[發明專利]橋頭跳車路面的修復方法

有效

• 申請號: 201410223553.3
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN104047236A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 張臘花;陳凱;董軍
• 申請（專利權）人: 江蘇鼎泰工程材料有限公司
• 主分類號: E01D22/00
• 分類號: E01D22/00;E01D19/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種橋頭跳車路面的修復方法，能夠對橋頭臺背處進行修復，消除橋頭跳車現象。

背景技術

隨著我國公路與鐵路里程的不斷增加，橋梁、涵洞等公路構造所占的比重越來越大，很多這類構造的臺背回填處普遍存在“橋頭跳車”現象，所謂“橋頭跳車”是指橋梁、涵洞等構造本身及臺背由于行車載荷和自重的作用而繼續沉降，構造沉降與臺背沉降不一致而產生的不均勻沉降，致使臺背與構造連接處的路面出現臺階，高速行駛的車輛通過臺背回填處產生顛簸跳躍的現象。

出現上述現象的立要原因在于，一般橋面要高于路面并通過橋墩與路基（硬土層）相連，因此具有高度差的橋面與路面之間由搭板來連接，為了支撐該搭板需要在搭板下方的原有路基上堆設壓實的人工土層（軟土層），該人工土層為后期形成因此相較原路基（硬土層）更松軟，橋梁在后期運營過程中由于自然沉降作用，其橋面及路面的高度都會下降，然而上述軟土層的沉降過程比硬土層更快，因此橋面與搭板之間出現高度差引起橋頭跳車現象；同時軟土層與搭板之間會形成脫空并使橋面與搭板之間錯位，從而加劇了橋頭跳車現象。

中國專利號為CN102051861的文獻提出了利用高聚物材料注射入搭板底部的脫空內來消除脫空、提升已沉陷的搭板來消除橋頭跳車現象，然而該方法未能對引起橋頭跳車現象的不同土層的沉降速度差異采取措施，因此未能從根本上解決橋頭跳車的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種橋頭跳車路面的修復方法，能夠解決硬土層與軟土層沉降速度差異的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種橋頭跳車路面的修復方法，其包括如下步驟：

a.利用探測雷達檢測受損橋梁的搭板中脫空位置，在搭板的表面標記出脫空的位置并測出該脫空及硬土層的深度；

b.在搭板表面標出注漿孔一的位置并鉆孔，注漿孔一深達硬土層，注漿孔一以陣列方式布置，使脫空落入陣列范圍內；

c.在軟土層的側面標出注漿孔二的位置并鉆孔，各注漿孔二貫通該軟土層并與注漿孔一相交，在各注漿孔二兩端設有排氣的單向閥；

d.對注漿孔一進行注漿并利用三維探測雷達即時檢測脫空及各注漿孔一、注漿孔二內部的漿料填充情況，當漿料充滿該脫空及各注漿孔一、注漿孔二時停止注漿；

e.注漿停止后再次利用探測雷達對填充部位檢測復查，對未被漿料填充處重新進行鉆孔、注漿；

f.注漿結束10分鐘后，取下單向閥并對各注漿孔一?、注漿孔二進行封孔。

所述注漿孔一與注漿孔二的直徑為5-10cm，相鄰注漿孔一的中心間距為10-20cm。

所述注漿孔二水平貫通該軟土層且垂直于搭板中線，各注漿孔一分別與脫空下方的多個注漿孔二相交。?

本發明還提供一種修復漿料，該漿料用于上述橋頭跳車路面的修復方法的注漿過程。

該漿料是高強度發泡型樹脂。

該漿料的自由膨脹比達20:1，在注入3分鐘后即可填充脫空，注入10分鐘后達到最終強度。

該漿料的出機粘度為100±45mPa·s，其最終強度滿足壓縮強度≥20MPa，彎曲強度≥15MPa。?

相對于現有技術，本發明具有的技術效果是：

1）本發明的橋頭跳車路面的修復方法，通過探測雷達檢測與鉆孔、注漿相結合，不僅填補了搭板下方的脫空并抬升搭板使橋頭平順，還通過相交的注漿孔一及注漿孔二使固化后的漿料體形成網狀結構，將搭板、軟土層及硬土層連接成一體，從而使軟土層與硬土層的沉降速度保持一致，搭板的沉降速度將與硬土層保持一致，防止軟土層與搭板間形成脫空，從而避免橋面與搭板因各自沉降速度差異而引起的橋頭跳車現象；?

2）脫空部位注入的漿料固化后形成一個漿料層，該漿料層上方連接搭板、下方通過漿料立柱與硬土層連接，注漿孔一及漿料立柱直徑為5-10cm，能夠將搭板上的部分載荷通過漿料立柱直接傳遞至硬土層，從而減少軟土層受壓后的沉降量；注漿孔二及漿料橫梁直徑為5-10cm，能夠使部分經軟土層傳導的搭板載荷經漿料橫梁傳導至漿料立柱，再經漿料立柱傳導至硬土層，從而減少經軟土層傳導的載荷，進一步減少軟土層的沉降量；相鄰注漿孔一的中心間距為10-20cm，既可以使漿料立柱排列緊密又利于對注漿孔一進行鉆孔；

3）注漿孔二水平貫通該軟土層且垂直于搭板中線，便于鉆孔及注漿過程中漿料的流動與填充，在脫空下方的軟土層內設置多個與注漿孔一相交的注漿孔二，能夠加大軟土層與硬土層、搭板之間的連接強度，同時也有利于將更多經軟土層傳導的載荷通過漿料橫梁、漿料立柱直接傳導至硬土層；