[發明專利]傳感器封裝件及具有該傳感器封裝件的便攜式終端

在審

• 申請號: 201410222014.8
• 申請日: 2014-05-23
• 公開（公告）號: CN104730118A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 李善圭;具泰坤;金泰勛;吳圭煥;崔碩文
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G01N27/22
• 分類號: G01N27/22;G01K13/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;戴嵩瑋

本申請要求于2013年12月24日在韓國知識產權局提交的第10-2013-0162207號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端，更具體地講，涉及一種允許流體順暢地流動以由此提高響應特性的傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端。

背景技術

近來，隨著諸如蜂窩電話、筆記本電腦等的電子產品已經小型化同時已經需要改善其性能，內部組件的體積也已經減小。在這點上，雖然這樣的內部組件的尺寸已經減小，但是其性能需要增強。

在這些情況下，在安裝在便攜式終端中的傳感器的領域中已經研究和開發出很多的產品。在這些傳感器中，例如，最近一種溫度-濕度傳感器已經被用在便攜式終端中并獲得廣泛的興趣和需求。

當溫度-濕度傳感器被用在諸如智能手機的便攜式終端中時，其精度和響應速度是關鍵因素，因此，開發溫度-濕度傳感器的廠商已經做出很大的努力來提高其精度和響應速度。

然而，相關技術的傳感器封裝件安裝在諸如便攜式終端的薄型電子元件中，使其難以將環境空氣引入到傳感器的表面。因此，傳感器的響應特性降低。

因此，需要在溫度-濕度傳感器及其安裝結構中具有提高的響應速度和可靠性的傳感器封裝件。

[相關技術文獻]

(專利文獻1)第7901971號美國專利

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有增強的傳感器響應特性的傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端。

根據本公開的一方面，一種傳感器封裝件可包括：端子部；至少一個電子元件，通過結合線電連接到端子部；模制部，包封結合線和電子元件，并且包括部分地暴露電子元件的傳感部和將周圍的流體引導到傳感部的至少一個引導部。

傳感部可具有通孔，電子元件的一個表面可封閉通孔的一端。

傳感部橫截面積可沿著朝向其一端的方向減小。

端子部可被設置為引線框架。

結合線可被設置成具有位置比電子元件高的頂點。

所述至少一個引導部可被設置為連接模制部的側面和傳感部的線性凹進。

所述至少一個引導部可被設置為在向著傳感部的方向上深度增大的凹進。

所述至少一個引導部的底表面可為向著傳感部傾斜的階梯形狀。

所述至少一個引導部可設置在四個方向上，并使傳感部位于其中心。

所述至少一個引導部可被設置成放射狀的方式，并使傳感部位于其中心。

所述至少一個引導部的寬度可向著傳感部增大。

所述至少一個引導部的寬度可向著傳感部減小。

所述至少一個引導部的寬度可對應于傳感部的直徑。

電子元件可通過在專用集成電路(ASIC)上堆疊傳感器元件來形成。

傳感器元件可包括溫度/濕度傳感器。

根據本公開的另一方面，一種傳感器封裝件可包括：傳感器元件；模制部，包封傳感器元件同時使傳感器元件部分地暴露，其中，模制部可包括經由傳感器元件的暴露部分橫穿模制部的一個表面的凹進型引導部。

引導部可設置為在向著傳感器元件的暴露部分的方向上深度增大的凹進。

根據本公開的另一方面，一種便攜式終端可包括：傳感器封裝件，包括模制部，包括包封傳感器元件同時使傳感器元件部分地暴露的模制部，模制部包括經由傳感器元件的暴露部分橫穿模制部的一個表面的至少一個引導部；板，使傳感器封裝件能夠安裝在板上；外殼，將板和傳感器封裝件容納在其中，并且外殼具有至少一個流體入口。

傳感器封裝件可以以使所述至少一個引導部設置在傳感器元件的暴露部分和流體入口對齊的方向上的方式安裝在板上。

所述至少一個引導部可設置為在向著傳感器元件的暴露部分的方向上深度增大的凹進。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其他方面、特征和其他優點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的傳感器封裝件的透視圖；

圖2A是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖；

圖2B是沿圖1的線B-B'截取的剖視圖；

圖3A是圖2A中的傳感部和引導部的放大剖視圖；

圖3B是省略圖3A中的引導部的放大剖視圖；

圖4是示意性地示出根據本公開的另一示例性實施例的傳感器封裝件的透視圖；

圖5是沿圖4的線B-B'截取的剖視圖；