[發(fā)明專利]傳感器封裝件及具有該傳感器封裝件的便攜式終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410222014.8
• 申請(qǐng)日: 2014-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN104730118A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李善圭;具泰坤;金泰勛;吳圭煥;崔碩文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G01N27/22
• 分類號(hào): G01N27/22;G01K13/02
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;戴嵩瑋

1.一種傳感器封裝件，包括：

端子部；

至少一個(gè)電子元件，通過結(jié)合線電連接到端子部；以及

模制部，包封結(jié)合線和電子元件，并且包括部分地暴露電子元件的傳感部和將環(huán)境流體引導(dǎo)到傳感部的至少一個(gè)引導(dǎo)部。

2.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，傳感部具有通孔，以及

電子元件的一個(gè)表面封閉通孔的一端。

3.如權(quán)利要求2所述的傳感器封裝件，其中，傳感部的橫截面積在朝向傳感部的一端的方向上減小。

4.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，端子部被設(shè)置為引線框架。

5.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，結(jié)合線被設(shè)置為具有位置比電子元件高的頂點(diǎn)。

6.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部被設(shè)置為連接模制部的側(cè)面和傳感部的線性凹進(jìn)。

7.如權(quán)利要求6所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感部的方向上深度增大的凹進(jìn)。

8.如權(quán)利要求7所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的底表面具有朝向傳感部?jī)A斜的階梯形狀。

9.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部設(shè)置在四個(gè)方向上，并且使傳感部位于在所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的中心。

10.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部以放射狀的方式設(shè)置，并且使傳感部位于所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的中心。

11.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的寬度朝向傳感部增大。

12.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的寬度朝向傳感部減小。

13.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的寬度對(duì)應(yīng)于傳感部的直徑。

14.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，通過在專用集成電路上堆疊傳感器元件來形成電子元件。

15.如權(quán)利要求14所述的傳感器封裝件，其中，傳感器元件包括溫度/濕度傳感器。

16.一種傳感器封裝件，包括：

傳感器元件；以及

模制部，包封傳感器元件同時(shí)使傳感器元件部分地暴露，

其中，模制部包括經(jīng)由傳感器元件的被暴露部分橫穿模制部的一個(gè)表面的凹進(jìn)型引導(dǎo)部。

17.如權(quán)利要求16所述的傳感器封裝件，其中，引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感器元件的被暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。

18.一種便攜式終端，包括：

傳感器封裝件，包括包封傳感器元件同時(shí)使傳感器元件部分地暴露的模制部，模制部包括經(jīng)由傳感器元件的被暴露部分橫穿模制部的一個(gè)表面的至少一個(gè)引導(dǎo)部；

板，使傳感器封裝件能夠安裝在板上；以及

外殼，將板和傳感器封裝件容納在外殼中，并且外殼具有至少一個(gè)流體入口。

19.如權(quán)利要求18所述的便攜式終端，其中，傳感器封裝件按照使所述至少一個(gè)引導(dǎo)部設(shè)置在傳感器元件的被暴露部分和流體入口對(duì)齊的方向上的方式安裝在板上。

20.如權(quán)利要求19所述的便攜式終端，其中，所述至少一個(gè)引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感器元件的被暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。