[發(fā)明專利]在低電壓CMOS工藝中具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410219317.4 | 申請日: | 2014-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN104184443B | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·A·塞爾瑟多;K·斯威特蘭 | 申請(專利權(quán))人: | 美國亞德諾半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號: | H03K17/60 | 分類號: | H03K17/60 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電壓 cmos 工藝 具有 高雙極 阻擋 模擬 開關(guān) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
所公開的技術(shù)涉及電子設(shè)備,更具體地涉及一種保護(hù)電路以防止諸如電過應(yīng)力/靜電釋放之類的瞬態(tài)電事件的雙極阻擋電壓開關(guān)裝置。
背景技術(shù)
某些電子系統(tǒng)可能暴露至具有相對短持續(xù)時間并具有快速改變的電壓和/或電流的瞬態(tài)電事件。例如,瞬態(tài)電事件可包括由于電荷突然從物體或人向電子系統(tǒng)釋放而產(chǎn)生的靜電釋放(ESD)或電磁接口事件。
瞬態(tài)電事件可能由于相對于較小面積的IC的過壓情況和/或高程度的功耗而損壞電子系統(tǒng)內(nèi)的集成電路(IC)。這種高速的高功率耗散可潛在地導(dǎo)致核心電路的損壞,導(dǎo)致柵氧擊穿、結(jié)損壞、金屬損壞和表面電荷累計(jì),以及其它損壞現(xiàn)象。而且,瞬態(tài)電事件可包括閂鎖效應(yīng)(換言之,不經(jīng)意地產(chǎn)生了低阻抗路徑),從而擾亂IC的功能并潛在地對IC造成永久性損傷。
發(fā)明內(nèi)容
所公開的技術(shù)涉及用于保護(hù)以防止瞬態(tài)電事件的設(shè)備。在一個方面中,布置在p型襯底上的設(shè)備包括具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān),其包括第一p型阱區(qū)域,第二p型阱區(qū)域,布置在第一和第二p型阱區(qū)域之間的第一n型阱區(qū)域,以及處于第一p型阱區(qū)域、第二p型阱區(qū)域和第一n型阱區(qū)域下方的深n型阱區(qū)域。設(shè)備還包括布置在第一p型阱區(qū)域和n型阱區(qū)域之間的第一本征n型區(qū)域以及布置在第二p型阱區(qū)域和n型阱區(qū)域之間的第二本征n型區(qū)域。設(shè)備被配置成使得第一p型阱區(qū)域作為雙向PNP雙極晶體管的發(fā)射極/集電極。此外,第一本征n型區(qū)域、第一n型阱區(qū)域和第二本征n型區(qū)域被配置成作為雙向PNP雙極晶體管的的基極。而且,第二p型阱區(qū)域被配置成作為雙向PNP雙極晶體管的集電極/發(fā)射極。
附圖說明
圖1是根據(jù)一個實(shí)施例的包括主保護(hù)裝置和次保護(hù)裝置的輸入接口的示意圖。
圖2是根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的示意電路圖。
圖3是示出了根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的電流電壓關(guān)系的示圖。
圖4A是根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖4B是注釋有電路元件的根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖5A是根據(jù)另一實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖5B是注釋有電路元件的根據(jù)另一實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖5C是根據(jù)另一實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的平面圖。
圖6A是從根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)測得的脈沖電流電壓關(guān)系和相應(yīng)泄漏電流的示圖。
圖6B是從根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)測得的DC掃描電流電壓關(guān)系的示圖。
圖6C是從根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)測得的脈沖電流電壓關(guān)系的示圖。
圖7A是根據(jù)一個實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖7B是根據(jù)另一實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
圖7C是根據(jù)另一實(shí)施例的具有高雙極阻擋電壓的模擬開關(guān)的截面圖。
具體實(shí)施方式
利用低電壓CMOS工藝制造的新興的用于汽車和消費(fèi)電子IC應(yīng)用的集成電路(IC)越來越多地使用在相對高的雙向電壓下工作的輸入/輸出接口引腳。這種IC的應(yīng)用包括例如,用于汽車信息娛樂的數(shù)字音頻編譯碼器平臺和同步采樣模數(shù)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。這些IC通常在相對苛刻的環(huán)境下工作并且必須符合可應(yīng)用的靜電釋放(ESD)和抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。相對高的ESD和EMI免疫力是期望的,因?yàn)镮C可能經(jīng)歷超過正常操作條件的寬范圍高電壓瞬態(tài)電事件。例如,一些數(shù)字音頻編譯碼器平臺在超過依照IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)ESD規(guī)范的8000V以及+/-12V操作電壓下要求ESD穩(wěn)定性。并且,利用例如180nm以下5V混合信號CMOS工藝制造的一些模數(shù)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可能具有在超過+/-16.5V的雙向電壓范圍內(nèi)工作的模擬輸入。
各種技術(shù)可被用來保護(hù)IC的主電路以防止諸如ESD之類的破壞性瞬態(tài)電事件。一些系統(tǒng)采用外部片外保護(hù)裝置以確保核心電子系統(tǒng)由于瞬態(tài)靜電和電磁事件而遭到損壞。然而,由于性能、成本和空間考慮,越來越需要保護(hù)裝置與主電路(即,將被保護(hù)的電路)單片地集成。
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