[發明專利]具有集成裂縫傳感器的半導體部件以及用于檢測半導體部件中裂縫的方法

在審

• 申請號: 201410219302.8
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN104183578A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: M·聰德爾;U·施馬爾茨鮑爾;R·策爾扎赫爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;G01R31/26
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

1.一種半導體部件，包括：

半導體主體，具有底部側、在豎直方向上與所述底部側遠離間隔的頂部側、以及在所述豎直方向上的厚度；以及

裂縫傳感器，被配置成檢測在所述半導體主體中的裂縫，其中

-所述裂縫傳感器延伸進入所述半導體主體，以及

-在所述裂縫傳感器和所述底部側之間的距離小于所述半導體主體的所述厚度。

2.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器和所述底部側之間的距離小于所述半導體主體的所述厚度的80％。

3.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器局部地或完整地布置于在所述半導體主體中形成的溝槽中。

4.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器電連接至以下項中的一項或兩項：

第一裂縫傳感器電極焊盤，布置在所述半導體主體上；以及

第二裂縫傳感器電極焊盤，布置在所述半導體主體上。

5.根據權利要求4所述的半導體部件，其中：

所述第一裂縫傳感器電極焊盤布置在所述頂部側上，并且所述第二裂縫傳感器電極焊盤布置在所述底部側上；或

所述第一裂縫傳感器電極焊盤和所述第二裂縫傳感器電極焊盤都布置在所述頂部側上。

6.根據權利要求4所述的半導體部件，還包括布置在所述半導體主體上的第一主電極焊盤以及布置在所述半導體主體上的第二主電極焊盤，其中所述第一裂縫傳感器電極焊盤與所述第一主電極焊盤和所述第二主電極焊盤遠離間隔。

7.根據權利要求6所述的半導體部件，其中在所述第一主電極焊盤和所述第二主電極焊盤之間形成有負載路徑，并且其中：

所述第一主電極焊盤是陽極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是陰極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是陰極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是陽極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是源極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是漏極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是漏極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是源極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是發射極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是集電極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是集電極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是發射極電極焊盤。

8.根據權利要求4所述的半導體部件，還包括布置在所述半導體主體上的第一主電極焊盤和布置在所述半導體主體上的第二主電極焊盤，其中所述第一裂縫傳感器電極焊盤與所述第一主電極焊盤或所述第二主電極焊盤等同。

9.根據權利要求8所述的半導體部件，其中在所述第一主電極焊盤和所述第二主電極焊盤之間形成有負載路徑，并且其中：

所述第一主電極焊盤是陽極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是陰極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是陰極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是陽極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是源極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是漏極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是漏極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是源極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是發射極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是集電極電極焊盤；或

所述第一主電極焊盤是集電極電極焊盤并且所述第二主電極焊盤是發射極電極焊盤。

10.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器包括由電阻性材料制成的電阻區域和布置于所述電阻區域和所述半導體主體之間的電介質。

11.根據權利要求10所述的半導體部件，其中所述電阻性材料是經摻雜的多晶半導體材料。

12.根據權利要求10所述的半導體部件，其中所述電阻性材料具有小于0.005Ohm·cm的特性電阻。

13.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器包括在第一二極管區和第二二極管區之間形成的pn結。

14.根據權利要求13所述的半導體部件，其中所述第一二極管區是漂移區。

15.根據權利要求1所述的半導體部件，其中所述裂縫傳感器是開放的或閉合的環，所述環圍繞在所述半導體主體中單片地集成的電子結構。