[發明專利]一種聚焦離子束機臺之探針的降震裝置及其降震方法有效
| 申請號: | 201410217867.2 | 申請日: | 2014-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN103969105B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發明(設計)人: | 劉永波;顧曉芳;倪棋梁;龍吟;陳宏璘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01N1/36 | 分類號: | G01N1/36 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚焦 離子束 機臺 探針 裝置 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件之測試技術領域,尤其涉及一種聚焦離子束機臺之探針的降震裝置及其降震方法。
背景技術
隨著市場需求,晶圓的尺寸在逐漸變大,工藝尺寸越來越小,致命缺陷也已經小到微米,納米級別,很多缺陷通過掃描電鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)、聚焦離子束(Focused Ion Beam,FIB)等數據收集方法已經不能完全分析出缺陷之源頭,透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,TEM)便成為缺陷源頭分析不可缺少的手段之一。但是,傳統的TEM要首先將待測試晶圓破片再去進行樣品制備,已破片之晶圓不能重返生產線進行后續的加工生產,進而很大程度上造成資源浪費。
另一方面,FIB機臺已用于生產線上對晶圓異常缺陷進行全檢分析,該機臺不需要進行破片,產品不需要報廢。但是,在進行樣品制備時,使用者需利用FIB機臺之探針(Omni probe)提取樣品,并黏附在樣品載具上,直接鑲嵌于FIB機臺里。在樣品制品過程中,所述探針將會有部分外露于FIB機臺。顯然地,外圍機臺的震動和噪音的共鳴勢必引起所述探針之外露部分進行抖動。更嚴重地,將會造成所述提取之樣品脫落,大大降低了樣品制備的效率和工藝產品的循環時間。
故針對現有技術存在的問題,本案設計人憑借從事此行業多年的經驗,積極研究改良,于是有了本發明一種聚焦離子束機臺之探針的降震裝置及其降震方法。
發明內容
本發明是針對現有技術中,傳統的聚焦離子束機臺之探針易于受到外圍機臺的震動和噪音的共鳴產生抖動,更嚴重的將會造成所述提取之樣品脫落,大大降低了樣品制備的效率和工藝產品的循環時間等缺陷提供一種聚焦離子束機臺之探針的降震裝置。
本發明之又一目的是針對現有技術中,傳統的聚焦離子束機臺之探針易于受到外圍機臺的震動和噪音的共鳴產生抖動,更嚴重的將會造成所述提取之樣品脫落,大大降低了樣品制備的效率和工藝產品的循環時間等缺陷提供一種聚焦離子束機臺之探針的降震方法。
為了解決上述問題,本發明提供一種聚焦離子束機臺之探針的降震裝置,所述聚焦離子束機臺之探針的降震裝置包括:固定支架,所述固定支架環設于探針之外端的外圍;彈性元件,所述彈性元件之一端固定設置在所述固定支架上,所述彈性元件之另一端固定設置在所述探針上,且所述彈性元件之間呈120°角。
可選地,所述彈性元件為彈簧。
為實現本發明之又一目的,本發明提供一種聚焦離子束機臺之探針的降震方法,所述降震方法包括:在所述探針之外端的外圍環設固定支架,并在所述固定支架內設置彈性元件,所述彈性元件之一端固定設置在所述固定支架上,所述彈性元件之另一端固定設置在所述探針上,且所述彈性元件之間呈120°角。
可選地,所述彈性元件為彈簧。
綜上所述,本發明通過在探針之外端的外圍環設固定支架,并在所述固定支架內設置彈性元件,所述彈性元件之一端固定設置在所述固定支架上,所述彈性元件之另一端固定設置在所述探針上,且所述彈性元件之間呈120°角,使得所述降震裝置可有效的抑制所述彈性元件向任一方向抖動,極大的改善了外部環境對所述聚焦離子束機臺之探針帶來的震動影響,降低樣品抖落的機會,改善了樣品制備的效率和工藝產品的循環時間。
附圖說明
圖1所示為本發明聚焦離子束機臺之探針的降震裝置結構示意圖;
圖2所示為本發明聚焦離子束之探針受震動原理圖;
圖3所示為未設置本發明之降震裝置的測試結果圖;
圖4所示為具有本發明之降震裝置的測試結果圖。
具體實施方式
為詳細說明本發明創造的技術內容、構造特征、所達成目的及功效,下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。
請參閱圖1,并結合參閱圖2,圖1所示為本發明聚焦離子束機臺之探針的降震裝置結構示意圖。圖2所示為本發明聚焦離子束之探針受震動原理圖。在聚焦離子束機臺2中,所述聚焦離子束機臺2之探針20傾斜穿設在所述聚焦離子束機臺2之腔體21內,且所述探針20之外端201露于外部環境。當所述外部環境之其它機臺震動和噪音共鳴時,則勢必引起所述探針20之外端201震動,對半導體器件測試造成不利影響,甚至抖落待測試樣品。
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