[發(fā)明專利]翼軌探傷方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410217813.6
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN103969333A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 曾富;王彥忠;杜健;賈濟海;唐陽軍;朱熙
• 申請（專利權(quán)）人: 攀鋼集團攀枝花鋼釩有限公司
• 主分類號: G01N29/04
• 分類號: G01N29/04
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞账?普通合伙) 51124
• 代理人: 劉世平

1.翼軌探傷方法，所述翼軌(1)的橫截面包括軌頭踏面(11)、軌頭兩側(cè)(12)、軌腰(13)和軌底(14)，其特征在于，包含以下步驟：

a、選取至少一個用于探測軌頭踏面(11)的軌頭踏面晶片，所述軌頭踏面晶片包含有三個軌頭踏面探頭(111、112、113)，所述三個軌頭踏面探頭(111、112、113)設置于軌頭踏面(11)上，所述軌頭踏面探頭(111、112、113)的探測方向向下；

b、選取至少一個用于探測軌頭兩側(cè)(12)的軌頭兩側(cè)晶片，所述軌頭兩側(cè)晶片包含有兩個軌頭兩側(cè)探頭(121、122)，所述兩個軌頭兩側(cè)探頭(121、122)設置于探測軌頭兩側(cè)(12)的一個側(cè)邊上，所述兩個軌頭兩側(cè)探頭(121、122)的探測方向貫穿軌頭兩側(cè)(12)的兩個側(cè)邊；

c、選取至少一個用于探測軌腰(13)的軌腰晶片，所述軌腰晶片包含有三個軌腰探頭(131、132、133)，所述三個軌腰探頭(131、132、133)設置于軌腰(13)的側(cè)壁上，所述軌腰探頭(131、132、133)的探測方向為橫向貫穿軌腰(13)；

d、選取至少一個用于探測軌底(14)的軌底裂紋晶片，所述軌底裂紋晶片包含有至少兩個軌底裂紋探頭(141、142)，所述兩個軌底裂紋探頭(141、142)設置于軌底(14)的底面上，所述軌底裂紋探頭(141、142)的探測方向向上；

e、選取至少一個用于探測軌底(14)的軌底晶片，軌底晶片包含有至少三個軌底探頭(143、144、145)，所述三個軌底探頭(143、144、145)設置于軌底(14)的底面上，所述軌底探頭(143、144、145)的探測方向向上；

f、由上述軌頭踏面晶片、軌頭兩側(cè)晶片、軌腰晶片和軌底晶片的探測結(jié)論，得出翼軌的探傷結(jié)論。

2.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟a中所述的軌頭踏面晶片的晶片長度不小于20mm，晶片寬度不小于7mm。

3.如權(quán)利要求1或2所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟a中所述的軌頭踏面晶片的數(shù)量為兩個。

4.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟b中所述的軌頭兩側(cè)晶片的晶片長度不小于20mm,晶片寬度不小于8mm。

5.如權(quán)利要求1或4所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟b中所述的軌頭兩側(cè)晶片的數(shù)量為兩個。

6.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟c所述的軌腰晶片的晶片長度不小于20mm,晶片寬度不小于8mm。

7.如權(quán)利要求1或6所述的翼軌探傷方法，其特征在于：步驟c所述的軌腰晶片的數(shù)量為兩個。

8.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：軌底裂紋晶片長度不小于14mm，晶片寬度不小于10mm；軌底晶片長度不小于20mm，晶片寬度不小于8mm。

9.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：通過步驟a和步驟b探測得到的軌頭的探傷面積不小于70％。

10.如權(quán)利要求1所述的翼軌探傷方法，其特征在于：通過步驟c探測得到的軌腰13的探傷面積不小于60％。