[發明專利]提高器件匹配特性的參數化單元在審
| 申請號： | 201410216635.5 | 申請日： | 2014-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN105095549A | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 張炯;熊濤;徐帆;程玉華 | 申請（專利權）人： | 上海北京大學微電子研究院 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 器件 匹配 特性 參數 單元 | ||
【權利要求書】：
1.一種小尺寸匹配晶體管參數化模塊單元，由兩個固定匹配連接關系的晶體管組成，其特征在于，所述模塊單元提供控制晶體管柵長和柵寬兩個參數，修改所述的兩個參數，可以調整晶體管的尺寸，內部將自動做出相應調整，仍然保持匹配連接關系。
2.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中引出六條金屬線，供模塊單元外部電路連接。
3.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，可以隨時調整所述晶體管的柵面積，根據實際版圖允許面積，優化匹配精確度。
4.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元采用完全的共質心版圖結構。
5.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述晶體管左右兩邊加上等距離的陪襯柵極，避免了因多晶硅刻蝕速率不一致引起的失配。
6.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中將陪襯管的柵電極與背柵相連，有助于保證晶體管的電學特性不受陪襯管下方形成的偽溝道影響。
7.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元中不用多晶硅而用金屬把多個柵電極相互連接起來，防止鄰近區域存在多晶硅圖形而導致刻蝕速率發生變化。
8.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元正確處理多晶硅柵電極上接觸孔的位置。
9.如權利要求1所述的模塊單元，其特征在于，所述模塊單元具備接近對稱的金屬連線布局。
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