[發明專利]芯片封裝連接器組件

有效

• 申請號: 201410213368.6
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN104299951B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: R·R·斯瓦米納坦;D·T·特蘭;B·S·斯通;R·維斯瓦納思
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;陳松濤

本發明通常涉及一種芯片封裝組件，所述芯片封裝組件被布置為與包括多個電路板接觸部的電路板電耦合。所述芯片封裝組件可以包括芯片封裝，其包括第一側和第二側，所述第二側包括被布置成電耦合到所述多個電路板接觸部的多個第一接觸部和被布置成通過連接器組件電耦合到遠程設備的多個第二接觸部。

技術領域

本文中的公開內容通常涉及一種用于芯片封裝的連接器組件。

背景技術

電子芯片封裝長期使用多種模式，用于包含在封裝中的管芯和封裝外的電子設備之間發送和接收信息。電子互連在封裝中提供管芯和可用于從管芯以及向管芯發送和接收電子信號的各種通信部件之間的電連接。一個這樣的通信部件是傳統的管座連接焊料凸塊，被配置為通過一個主板或其它電路板在封裝和另一電子設備之間創建物理電連接。另一種這樣的通信部件是電纜連接器，所述電纜連接器允許管芯和外部電子設備之間的通信而無需主板。

附圖說明

圖1是一個芯片封裝組件的側面輪廓。

圖2是一個芯片封裝組件的側面輪廓。

圖3A和圖3B是連接器組件的實例。

圖4是連接器組件的側視圖，其中，第一連接器對在機械上和電性上是脫離的。

圖5是一個中介部的頂視圖。

圖6A和6B是簡化的芯片封裝的剖面圖像。

圖7是用于制造封裝的流程圖。

圖8是與至少一個封裝相結合的電子設備的框圖。

具體實施方式

下面的描述和附圖充分闡述了具體的實施例，以使本領域技術人員能夠實踐它們。其它實施例可結合結構、邏輯、電氣、過程和其它變化。某些實施例的部分和特征可以包含在其它實施例中或者由其他的實施例替代。權利要求中的所述的實施例包含那些權利要求的所有的可能的等同形式。

傳統上，芯片封裝可以包括或者可以與附加的部件結合，所述部件例如是用以連接到電路板的管座和用于進行溫度管理的散熱器。雖然基于焊料凸塊的通訊可能基本上不受這樣的另外部件影響，然而基于電纜的通信可能被這樣的另外的部件阻擋。此外，由于電路板自身的存在，芯片封裝的底側(即，具有焊料凸塊連接的一側)上的電纜連接的使用，可能無法實現或不可能給出在芯片封裝和電纜之間的傳統的連接器和連接器組件。因此，芯片封裝可能不包括底側的電纜連接。

此外，相比于電纜連接，經由電路板的通信可以提供通信接口所需的相對小的尺寸要求。較之傳統的電纜通信，電路板為基礎的通信可以利用芯片封裝上的一半或更少的空間，來提供用于電連接的物理接口。然而，電路板上的芯片封裝的某些用途，導致電路板變得較擁擠，限制了電路板內設置附加電子通信線路的潛力。此外，電路板中的電子通信線路與諸如同軸電纜之類的某些電纜通信線路相比是相對較慢的。

然而，雖然諸如同軸電纜之類的電纜通信線路提供數據速率方面的優勢且避免電路板上的擁擠，然而包括同軸電纜的某些電纜也相對比較厚?？紤]到通信的元件和絕緣兩個方面，相鄰電纜之間的節距(pitch)可以大于電纜所連接到的芯片封裝上的連接器的最小節距的兩倍或更多倍。換言之，盡管芯片封裝上的連接器可采用允許某最小節距的制造技術來設計，然而當前電纜的特性會導致芯片封裝上的連接器必須以大于最小節距而被間隔開，從而提供足夠的空間來與電纜耦合。

已經開發出的一種芯片封裝和連接器組件允許芯片封裝上的底側電纜連接以及使用相對高軌距電纜和芯片封裝上低節距連接器?？上鄬τ诒疚脑斒龅倪B接器組件和任何額外的合適的連接器組件使用該底側電纜連接。本文所公開的連接器組件利用節距轉換器，其允許芯片封裝上的第一節距和電纜側的較大的第二節距。該連接器組件可以包括從多排轉換為單排的連接器并可以提供九十(90)度的方向轉換。