[發明專利]芯片封裝連接器組件

有效

• 申請號: 201410213368.6
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN104299951B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: R·R·斯瓦米納坦;D·T·特蘭;B·S·斯通;R·維斯瓦納思
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;陳松濤

1.一種芯片封裝組件，所述芯片封裝組件被布置為與包括多個電路板接觸部的電路板電耦合，所述芯片封裝組件包括：

芯片封裝，所述芯片封裝包括第一側和第二側，所述第二側包括：

多個第一接觸部，所述多個第一接觸部被布置為與所述多個電路板接觸部電耦合；

多個第二接觸部，所述多個第二接觸部被布置為經由連接器組件電耦合到遠程設備；以及

芯片封裝連接器，所述芯片封裝連接器包括與所述多個第二接觸部和所述遠程設備電耦合的多個導電構件，其中，所述多個第一接觸部被布置為與電路板和管座中的至少一個電氣地且機械地耦合，所述電路板包括所述電路板接觸部，并且所述管座被布置為機械地安置所述芯片封裝，

其中，所述連接器組件進一步包括：

用于提供節距轉換的中介部，所述中介部包括：

多個第一中介部接觸部；

多個第二中介部接觸部；和

多條跡線，所述多條跡線中的每條跡線將所述多個第一中介部接觸部之一電耦合到所述多個第二中介部接觸部之一；以及

中介部連接器，所述中介部連接器相對于所述中介部而設置且被布置為與所述芯片封裝連接器機械地接合；

其中，所述多個第一中介部接觸部在相鄰接觸部之間具有第一距離，并且所述多個第二中介部接觸部在相鄰接觸部之間具有大于所述第一距離的第二距離；

其中，所述多個第一中介部接觸部在所述中介部的第一側上形成多個第一行，所述多個第二中介部接觸部的第一子集在所述中介部的所述第一側上形成第二行，并且所述多個第二中介部接觸部的第二子集在所述中介部的與所述第一側相對的第二側上形成第三行；并且

其中，所述第二行和所述第三行相平行并相對于彼此偏移，并且所述第二行和所述第三行與所述多個第一行正交。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其中，所述連接器組件經由導電電纜耦合到所述遠程設備。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其中所述芯片封裝被安置在所述管座中，并且所述管座在所述多個第一接觸部和所述電路板接觸部之間提供電耦合。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝組件，其中，所述芯片封裝經由所述多個第一接觸部和所述電路板接觸部之間的焊球與所述電路板電氣地且機械地耦合。

5.一種連接器組件，包括：

用于提供節距轉換的中介部，所述中介部包括：

多個第一中介部接觸部；

多個第二中介部接觸部；以及

多條跡線，所述多條跡線中的每條跡線將所述多個第一中介部接觸部之一電耦合到所述多個第二中介部接觸部之一；以及

第一連接器，所述第一連接器相對于所述中介部而設置；

其中，所述多個第一中介部接觸部在相鄰接觸部之間具有第一距離，并且所述多個第二中介部接觸部在相鄰接觸部之間具有大于所述第一距離的第二距離；

其中，所述第一連接器被布置為與第二連接器電氣地且機械地耦合；

其中，所述中介部包括電路板，其中，所述多個第一中介部接觸部和所述多個第二中介部接觸部被設置在所述電路板上，并且所述跡線被嵌入在所述電路板中和/或被設置在所述電路板上；并且

其中，所述電路板具有第一側和與所述第一側相對的第二側，其中，所有所述多個第一中介部接觸部都位于所述第一側上，其中，所述多個第二中介部接觸部的第一子集被設置在所述第一側上，并且其中，所述多個第二中介部接觸部的第二子集被設置在所述第二側上；

其中，所述多個第一中介部接觸部在所述第一側上形成多個第一行，所述多個第二中介部接觸部的所述第一子集在所述第一側上形成第二行，并且所述多個第二中介部接觸部的所述第二子集在所述第二側上形成第三行；并且

其中，所述第二行和所述第三行相平行并相對于彼此偏移，并且所述第二行和所述第三行與所述多個第一行正交。

6.根據權利要求5所述的連接器組件，其中，所述多個第一中介部接觸部靠近所述中介部的第一端，并且其中，所述多個第二中介部接觸部靠近所述中介部的與所述第一端相對的第二端。