[發(fā)明專利]一種提高晶硅電池片并聯(lián)電阻的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410212533.6 | 申請日: | 2014-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN104882512A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 習(xí)冬勇;龔海波;陳淳;萬小強;高楊 | 申請(專利權(quán))人: | 江西瑞晶太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 338000 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 電池 并聯(lián) 電阻 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:本發(fā)明涉及太陽能光伏領(lǐng)域,特別是一種提高晶硅電池片并聯(lián)電阻的方法。
背景技術(shù):現(xiàn)有生產(chǎn)出的晶硅電池片有部分在使用中會因其內(nèi)的并聯(lián)電阻(Rsh)<30Ω而產(chǎn)生漏電,使得晶硅電池的電能產(chǎn)生損失,降低晶硅電池的光電轉(zhuǎn)化率。現(xiàn)有對并聯(lián)電阻(Rsh)<30Ω的晶硅電池片進行改善,即提高其內(nèi)的并聯(lián)電阻,使其內(nèi)的并聯(lián)電阻>30Ω的方法,主要有手工打磨、金剛沙磨邊等手段。手工打磨是以人工方式,使用挫刀類工具對低并聯(lián)電阻電池片(并聯(lián)電阻(Rsh)<30Ω,以下同)進行邊緣打磨,使其轉(zhuǎn)化成正常并聯(lián)電阻的電池片;該種方式在使用中不足是:生產(chǎn)效率低,極易造成碎片、隱裂、缺邊等缺陷片。金剛沙磨邊是將電池片置于備有金剛沙的設(shè)備中以機械運動方式進行磨蝕,原理與手工打磨類似,雖然生產(chǎn)效率高,但使低并聯(lián)電阻電池片的逆向轉(zhuǎn)化率低。
發(fā)明內(nèi)容:本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有在改善低并聯(lián)電阻電池片所用的技術(shù)中所存在的上述不足,而提出一種既可提高低并聯(lián)電阻電池片的電阻使其達到標(biāo)準(zhǔn)值,又具有生產(chǎn)效率高,不會對低并聯(lián)電阻電池片造成損傷及不影響其性能的提高晶硅電池片并聯(lián)電阻的方法。
通過下述技術(shù)方案,可實現(xiàn)本發(fā)明的目的,一種提高晶硅電池片并聯(lián)電阻的方法,其特征在于,它由如下步驟組成:
第一步:啟動激光切割機,設(shè)置好切割參數(shù)及切割軌跡;
第二步:將低并聯(lián)電阻電池片置于激光切割機操作平臺上,打開真空閥將低并聯(lián)電阻電池片固定;
第三步:在氮氣保護下,按所設(shè)定的切割軌跡對低并聯(lián)電阻電池片邊緣進行切割;
第四步:關(guān)閉真空閥,取下電池片;
第五步:對電池片性能測試及組件功率測試;
第一步中所述切割參數(shù)的設(shè)置是:切割電流參數(shù)設(shè)置值為6.2~8.6A;激光光斑大小為0.5mm~0.2mm,切割速率為5~10mm/s;第一步中所述切割軌跡是:單邊直線分4段切割或4邊方形連續(xù)切割。
第三步中所述對電池片邊緣進行切割是:在電池片邊緣切以單邊槽形式切割。
第五步中所述對電池片性能測試及組件功率測試,采用的是Halm測試儀。
本發(fā)明的效果是:1、改善效果好,為企業(yè)降低了損失,提高了經(jīng)濟效益,從表1和表2的測試結(jié)果不難看到,通過用本方法對低并聯(lián)電阻電池片進行改善,并聯(lián)電阻提升明顯,Rsh>30Ω比例達60%以上,這在于,本方法是采用激光對低并聯(lián)電阻電池片進行處理,它不會對電池片施加機械力,所以,不會出現(xiàn)碎片、隱裂、缺邊等缺陷片,從而提高合格率;2、生產(chǎn)效率高,因為本方法采用的是全自動機械化作業(yè),所以,它比手工打磨的方式要提高生產(chǎn)效率數(shù)十倍;3、經(jīng)改良后的電池組件功率封裝損耗低,封裝損耗小于3%。
具體實施方式:以下通過實施例對本發(fā)明進行進一步具體描述,有必要在此指出的是以下實施例是對本發(fā)明的進一步說明,而不是限制本發(fā)明的范圍。
實施例1:
隨機抽取100片低并聯(lián)電阻片作為本實施例的樣本;
第一步:啟動激光切割機,切割電流參數(shù)設(shè)置值為6.2A,激光光斑大小為0.1mm,切割速率為80mm/s,切割軌跡為單邊直線分4段切割;
第二步:將低并聯(lián)電阻電池片置于激光切割機操作平臺,打開真空閥,將低并聯(lián)電阻電池片固定;
第三步:在氮氣保護下,按設(shè)定的切割軌跡對低并聯(lián)電阻電池片邊緣以單邊槽形式切割;
第四步:關(guān)閉真空閥,取下電池片;
第五步:采用Halm測試儀,對加工后的電池片進行電性能測試,測試結(jié)果見表1;在切割測試篩選后的電池片中,隨機抽取60片,制成P60標(biāo)準(zhǔn)組件并用Halm測試儀對組件功率測試,測試結(jié)果見表2。
實施例2:
隨機抽取100片低并聯(lián)電阻片作為本實施例的樣本;
第一步:啟動激光切割機,切割電流參數(shù)設(shè)置值為7.6A,激光光斑大小為0.1mm,切割速率為100mm/s,切割軌跡為單邊直線分4段切割;
第二步:將低并聯(lián)電阻晶硅太陽電池片置于激光切割機操作平臺,打開真空閥,將低并聯(lián)電阻電池片固定;
第三步:在氮氣保護下,按設(shè)定的切割軌跡對電池片邊緣以單邊槽形式進行切割;
第四步:關(guān)閉真空閥,取下電池片;
第五步:電池片電性能測試及組件功率測試;
采用Halm測試儀,對加工后的電池片進行電性能測試,測試結(jié)果見表1;在切割測試篩選后的電池片中,隨機抽取60片,制成P60標(biāo)準(zhǔn)組件并用Halm測試儀對組件功率測試,測試結(jié)果見表2。
實施例3:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





