[發明專利]半導體結構及顯示面板有效
| 申請號: | 201410211616.3 | 申請日: | 2014-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN105097805B | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發明(設計)人: | 蔡嘉豪 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/78;G11C19/28 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 史新宏 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 結構 顯示 面板 及其 控制 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體結構,特別涉及一種具有雙柵極的半導體結構。
背景技術
晶體管是一種具有三個端點的電子元件,分為雙載子接面晶體管(Bipolar Junction Transistor;BJT)和場效應晶體管(Field-Effect Transistor;FET)兩類。場效應晶體管具有三個端點,分別是柵極、源極和漏極。當場效應晶體管的柵極與源極之間的跨壓大于一臨界電壓(threshold voltage)時,便可在晶體管的源極與漏極之間形成一通道。然而,若長時間施加電壓至柵極時,很容易造成臨界電壓發生漂移(shift)。
發明內容
本發明提供一種半導體結構,包括一基底層、一第一導電層、一第一絕緣層、一半導體層、一第二導電層、一第二絕緣層以及一第三導電層。第一導電層形成在基底層之上。第一絕緣層形成在第一導電層之上。半導體層形成在第一絕緣層之上。第二導電層形成在半導體層之上,并具有一第一部分以及一第二部分。第一部分及第二部分彼此獨立。第二絕緣層形成在第二導電層之上。第三導電層形成在第二絕緣層之上。第一導電層、半導體層、第一部分及第二部分構成一第一晶體管。第三導電層、半導體層、第一部分及第二部分構成一第二晶體管。在一第一期間,第一導電層具有一第一電壓電平,第三導電層具有一第二電壓電平。在一第二期間,第一導電層具有一第三電壓電平,第三導電層具有一第四電壓電平。
本發明還提供一種顯示面板,包括一元件基板、一對向基板以及一顯示介質。元件基板具有上述的半導體結構。對向基板相對元件基板設置。顯示介質位于元件基板與對向基板之間。
為讓本發明的特征和優點能更明顯易懂,下文特舉出優選實施例,并配合附圖,作詳細說明如下:
附圖說明
圖1為一顯示面板示意圖。
圖2為一元件基板示意圖。
圖3為一控制電路示意圖。
圖4A至圖4D為本發明的半導體結構的俯視圖。
圖5A至圖5D為本發明的半導體結構的剖面示意圖。
圖6為本發明的控制方法的一可能流程圖。
【符號說明】
10:顯示面板;11:對向基板;
12:顯示介質;13:元件基板;
14:柵極驅動電路;15:顯示區域;
100:控制電路; 110、120:控制單元;
130:下拉單元; 140:上拉單元;
300、400:半導體結構; 310、410:基底層;
320、420:第一導電層; 330、430:第一絕緣層;
340、440:半導體層; 350、450:第二導電層;
360、460:第二絕緣層; 370、470:第三導電層;
351、352、451~453:部分;S510、S520:步驟;
341、441:下表面; 342、442:上表面;
OUT:輸出節點; D、D1、D2:漏極;
AL:主動層;E1:第一側;
E2:第二側;SR:移位寄存器;
S:源極; GE1、GE2:柵極;
Z、Za、CK1、CK7、Rst、Out+2、Out-2:信號;
T7、T7a、T12、T12a、T10、T10a、T9、T6a、T5、T5a、T4、T4a:晶體管;
VSSG、VSSA、VDD1、VDD2:電平。
具體實施方式
圖1為本發明的顯示面板的示意圖。如圖所示,顯示面板10包括一對向基板11、一顯示介質12以及一元件基板13。對向基板11相對元件基板13而設置。顯示介質12位于元件基板13與對向基板11之間。
圖2為本發明的元件基板的一可能實施例。如圖所示,元件基板13包括一柵極驅動電路14以及一顯示區域15。本發明并不限定柵極驅動電路14的實施方式。在一可能實施例中,柵極驅動電路14具有多個移位寄存器SR。移位寄存器SR以串行方式連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





