[發明專利]智能型弱點圖形診斷方法與系統有效
| 申請號: | 201410210055.5 | 申請日: | 2014-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN104183517B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 呂一云 | 申請(專利權)人: | 敖翔科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 郝新慧,章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能型 弱點 圖形 診斷 方法 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種智能型弱點圖形診斷方法與系統,特別是指利用軟件與硬件架構實現晶圓廠在制造工藝初期即篩選與比對出弱點圖形的方法與系統。
背景技術
在集成電路(integrated?circuit,IC)制造工藝中,薄膜沉積(thin?film?deposition)、光罩曝光(mask?exposure)、黃光微影蝕刻(photolithography?etching)等為必要步驟,其中較難避免在集成電路制造工藝中因為一些隨機粒子造成的缺陷與系統性的缺陷使得良率(yield)下降,而低良率則會升高晶片的成本。因此一個快速診斷出弱點缺陷的工具在半導體制造工藝上是十分重要的。
并且,當半導體制造工藝尺度愈來愈小時,傳統的黃光微影蝕刻技術將面臨光學上的技術限制,弱點缺陷圖形(weak?defect?pattern)是復雜設計布局(complex?design?layout)、光學鄰近修正(Optical?Proximity?Correction)與復雜制造工藝的結果,這些弱點缺陷圖形可能會造成電路設計圖形的開路或短路,因此導致良率下降的,這些可能是已知的缺點圖形或未知的缺點圖形最好是可以在制造工藝初期(pre-manufacturing?stage)篩選出來,比如在缺陷檢測數據中執行弱點圖形篩選。
晶圓廠的操作員可以使用如掃描式電子顯微鏡(scanning?electron?microscope,SEM)監看與預覽,并以電子束掃描工具(e-Beam?scan?tool)檢測與確認晶圓上所謂的致命缺陷(killer?defect)圖形。在晶圓制造工藝初期若沒有快速又創新的方法可以辨識出致命的弱點缺陷圖形的方法,晶圓廠可能因為良率不高而無法享受高產量、較長產品周期的好處。
但通常一般缺陷檢測與分析工具中也難以準確在制造工藝初期尋找出上述弱點缺陷。
發明內容
本發明關于一種智能型弱點圖形診斷方法與系統,特別是指利用軟件與硬件架構實現晶圓廠在制造工藝初期即篩選與比對出弱點圖形的方法與系統。
根據方法實施例,智能型弱點圖形診斷方法可應用于一電腦系統實現的智能型弱點圖形診斷系統中,方法包括于電腦系統中,自缺陷圖形庫與高失敗頻率的缺陷圖形庫引入弱點圖形布局,以及取得經一制造工藝廠的缺陷檢測工具所取得的缺陷檢測數據、引入一設計布局數據,以執行弱點圖形篩選與過濾,于此步驟中,比對缺陷圖形庫與高失敗頻率的缺陷圖形庫中記載的弱點圖形與由電腦系統取得的設計布局數據,藉此得到并分類出已知弱點圖形群組。
接著可執行未知弱點圖形篩選與過濾,由電腦系統取得的設計布局數據作圖形相似比對,找出不屬于且不相似于缺陷圖形庫與高失敗頻率的缺陷圖形庫的弱點圖形,以分類取得一未知弱點圖形群組。得出已知弱點圖形群組以及未知弱點圖形群組的分布。
之后,從比對相似但不同的未知弱點圖形群組分布,取得一待測物影像,以取得待測物上弱點圖形的坐標位置與度量數據,之后執行影像處理能得到弱點圖形輪廓以及各弱點圖形的尺寸、范圍與數量,用以判斷系統性的弱點圖形。
執行弱點圖形篩選與過濾的步驟包括一輪廓比對,其中將引入基本比對元素與基本多邊圖形比對元素,以及與待測物上的圖形進行比對。
在輪廓比對步驟中,可以基本比對元素或多邊圖形比對元素與待測物的涵蓋比率作為判斷基礎,輔以基本比對元素或多邊圖形比對元素的中心線進行比對,于一可允許的寬容度下得到相似的弱點圖形,透過比對元素的尺寸與彼此之間的距離、方向與連結關系確認弱點圖形。
根據再一實施例,揭露一電腦系統實現的智能型弱點圖形診斷系統,其中以電腦系統的處理器中執行一如上述的智能型弱點圖形診斷方法。
為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效,請參閱以下有關本發明的詳細說明、附圖,相信本發明的目的、特征與特點,當可由此得以深入且具體的了解,然而所附附圖與附件僅提供參考與說明用,并非用來對本發明加以限制者。
附圖說明
圖1顯示本發明智能型弱點圖形診斷方法的實施例流程;
圖2顯示本發明智能型弱點圖形診斷系統的硬件架構實施例示意圖;
圖3以示意圖表示本發明智能型弱點圖形診斷系統的軟件架構實施例;
圖4所示流程描述本發明智能型弱點圖形診斷方法中圖形比對的步驟實施例;
圖5A至圖5F顯示基本比對元素與基本多邊圖形比對元素的示意圖;
圖6A至圖6D顯示基本比對元素與基本多邊圖形比對元素中的中心線方法示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





