[發(fā)明專利]智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法與系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410210055.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104183517B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂一云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 敖翔科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003 | 代理人: | 郝新慧,章侃銥 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 智能型 弱點(diǎn) 圖形 診斷 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,應(yīng)用于一電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的智能型弱點(diǎn)圖形診斷系統(tǒng)中,其特征在于所述的方法包括:
該電腦系統(tǒng)自一缺陷圖形庫(kù)與一高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)引入一弱點(diǎn)圖形布局;
該電腦系統(tǒng)取得經(jīng)一制造工藝廠的缺陷檢測(cè)工具所取得的缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù);
該電腦系統(tǒng)引入一設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù),該設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù)至少包括系統(tǒng)性的各種缺陷與弱點(diǎn)圖形;
執(zhí)行弱點(diǎn)圖形篩選與過濾,以比對(duì)該缺陷圖形庫(kù)與該高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)中記載的弱點(diǎn)圖形與由該電腦系統(tǒng)取得的設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù),分類以取得一已知弱點(diǎn)圖形群組;
執(zhí)行未知弱點(diǎn)圖形篩選與過濾,由該電腦系統(tǒng)取得的設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù)作圖形相似比對(duì),找出不屬于且不相似于該缺陷圖形庫(kù)與該高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)的弱點(diǎn)圖形,分類以取得一未知弱點(diǎn)圖形群組;
得出該已知弱點(diǎn)圖形群組以及該未知弱點(diǎn)圖形群組的分布;
取得一待測(cè)物影像,以取得該待測(cè)物上弱點(diǎn)圖形的坐標(biāo)位置與度量數(shù)據(jù);以及
執(zhí)行一影像處理,得到弱點(diǎn)圖形輪廓以及各弱點(diǎn)圖形的尺寸、范圍與數(shù)量,用以判斷系統(tǒng)性的弱點(diǎn)圖形。
2.如權(quán)利要求1所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中該執(zhí)行弱點(diǎn)圖形篩選與過濾的步驟包括一輪廓比對(duì),其中:
引入基本比對(duì)元素與基本多邊圖形比對(duì)元素;以及
與該待測(cè)物上的圖形進(jìn)行比對(duì)。
3.如權(quán)利要求2所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中該輪廓比對(duì)步驟中,以該基本比對(duì)元素或該多邊圖形比對(duì)元素與該待測(cè)物的涵蓋比率作為判斷基礎(chǔ),輔以該基本比對(duì)元素或該多邊圖形比對(duì)元素的中心線進(jìn)行比對(duì),于一可允許的寬容度下得到相似的弱點(diǎn)圖形。
4.如權(quán)利要求3所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中于該基本比對(duì)元素或該多邊圖形比對(duì)元素的中心線進(jìn)行比對(duì)時(shí),引入該基本比對(duì)元素或該多邊圖形比對(duì)元素的尺寸與彼此的間的距離、方向與連結(jié)關(guān)系。
5.如權(quán)利要求4所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中以該多邊圖形比對(duì)元素為有幾處轉(zhuǎn)折的幾何圖形,比對(duì)時(shí)采順時(shí)鐘或逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)比對(duì),隨時(shí)調(diào)整該多邊圖形比對(duì)元素大小,藉此找到一樣或類似的弱點(diǎn)圖形。
6.如權(quán)利要求5所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中透過比對(duì)該基本比對(duì)元素或該多邊圖形比對(duì)元素,確認(rèn)弱點(diǎn)圖形后更新該弱點(diǎn)圖形庫(kù)的弱點(diǎn)圖形。
7.如權(quán)利要求1所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中利用一掃描式電子顯微鏡進(jìn)行檢視,掃描而取得該待測(cè)物影像。
8.如權(quán)利要求7所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中以該掃描式電子顯微鏡監(jiān)看與預(yù)覽該待測(cè)物時(shí),以電子束掃描工具檢測(cè)與確認(rèn)該待測(cè)物上的缺陷圖形。
9.如權(quán)利要求1所述的智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其中利用一光學(xué)顯微鏡進(jìn)行檢視,以取得該待測(cè)物影像。
10.一種以一電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的智能型弱點(diǎn)圖形診斷系統(tǒng),其中該電腦系統(tǒng)包括一處理器與一存儲(chǔ)器,于該處理器中執(zhí)行一智能型弱點(diǎn)圖形診斷方法,其特征在于,所述執(zhí)行于該處理器的方法包括:
該電腦系統(tǒng)自一缺陷圖形庫(kù)與一高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)引入一弱點(diǎn)圖形布局;
該電腦系統(tǒng)取得經(jīng)一制造工藝廠的缺陷檢測(cè)工具所取得的缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù);
該電腦系統(tǒng)引入一設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù),該設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù)至少包括系統(tǒng)性的各種缺陷與弱點(diǎn)圖形;
執(zhí)行弱點(diǎn)圖形篩選與過濾,以比對(duì)該缺陷圖形庫(kù)與該高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)中記載的弱點(diǎn)圖形與由該電腦系統(tǒng)取得的設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù),取得一已知弱點(diǎn)圖形群組;
執(zhí)行未知弱點(diǎn)圖形篩選與過濾,由該電腦系統(tǒng)取得的設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù)作圖形相似比對(duì),找出不屬于且不相似于該缺陷圖形庫(kù)與該高失敗頻率的缺陷圖形庫(kù)的弱點(diǎn)圖形,取得一未知弱點(diǎn)圖形群組;
得出該已知弱點(diǎn)圖形群組以及該未知弱點(diǎn)圖形群組的分布;
取得一待測(cè)物影像,以取得該待測(cè)物上弱點(diǎn)圖形的坐標(biāo)位置與度量數(shù)據(jù);以及
執(zhí)行一影像處理,得到弱點(diǎn)圖形輪廓以及各弱點(diǎn)圖形的尺寸、范圍與數(shù)量,用以判斷系統(tǒng)性的弱點(diǎn)圖形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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