[發明專利]溫控結構

有效

• 申請號: 201410209183.8
• 申請日: 2014-05-16
• 公開（公告）號: CN105098045B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 胡鵬;盧伯崇;劉早猛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及一種溫控結構，尤其涉及一種用于光器件封裝的溫控結構。

背景技術

隨著光通信發展，要求光器件小型化和低功耗。為了保證芯片發送或者接收信號的穩定性，需對光器件芯片進行溫度控制，保證散熱。現有光器件芯片的控溫方式主要通過熱電制冷器(Thermal Electric Cooler，TEC)實現。現有技術中，TEC在光器件內部占用了非常大的空間，導致器件布局緊張，且無法與光器件進行集成，限制了光器件進一步的小型化封裝；且TEC組裝在光器件內部，熱量傳遞至殼體后向外部散發，導致散熱的熱路熱阻增大，進而加大TEC功耗。

發明內容

提供一種空間尺寸小、熱路熱阻低的溫控結構，空間尺寸小、熱路熱阻低。

第一方面，提供了一種溫控結構，包括殼體及熱電制冷器，所述熱電制冷器包括冷端、熱端及半導體，所述冷端與所述熱端間隔設置，所述半導體連接于所述冷端與熱端之間，所述殼體開設有安裝孔位，所述熱電制冷器嵌于所述安裝孔位中。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述殼體設有內表面及外表面，所述熱電制冷器的冷端設有冷端外端面，所述安裝孔位自所述殼體的內表面延伸至所述殼體的外表面，所述熱端設有熱端外端面，所述冷端外端面相對于所述殼體的外表面平齊、內凹或外凸，所述熱端外端面相對于所述殼體的外表面平齊、內凹或外凸。

在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述殼體的外表面開設有凹入部，所述熱電制冷器的熱端卡嵌于所述凹入部，所述凹入部連通于所述安裝孔位。

在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述熱電制冷器還設有密封件，所述密封件設置于所述熱端與所述冷端之間并圍合形成密封腔體，所述半導體設置于所述密封腔體中。

結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述熱電制冷器的冷端與所述殼體之間填充有隔熱介質。

結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述熱電制冷器的冷端與所述殼體之間設有間隙。

結合第一方面的第五種可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現方式中，所述密封腔體內為真空。

結合第一方面及第一方面的第一種至第六種可能的實現方式，在第一方面的第七種可能的實現方式中，所述溫控結構還設有散熱元件，所述散熱元件連接于所述熱電制冷器的熱端并設置于所述殼體的外部。

結合第一方面及第一方面的第一種至第六種可能的實現方式，在第一方面的第八種可能的實現方式中，所述熱電制冷器的數量為多個，且各個所述熱電制冷器具有不同的制冷能力。

結合第一方面及第一方面的第一種至第六種可能的實現方式，在第一方面的第九種可能的實現方式中，所述熱電制冷器的數量為一個，所述熱電制冷器設有多個具有不同制冷能力的制冷區域。

結合第一方面的第九種可能的實現方式，在第一方面的第十種可能的實現方式中，所述熱電制冷器設有一個熱端及多個相對分離設置的冷端，所述半導體設置數量為多個且分為多組，每個所述冷端分別連接于一組所述半導體。

結合第一方面的第十種可能的實現方式，在第一方面的第十一種可能的實現方式中，所述各組半導體具有不同的制冷能力。

結合第一方面的第十一種可能的實現方式，在第一方面的第十二種可能的實現方式中，所述各組半導體于單位面積內的設置密度不同。

根據各種實現方式提供的溫控結構，其熱電制冷器與殼體一體化設置，空間尺寸較小。且熱電制冷器的熱端與殼體貼合，可減少殼體熱阻，降低熱電制冷器的功耗，有利于封裝散熱。同時設置隔熱介質或間隙，防止熱量由殼體傳導至熱電制冷器的冷端，保證散熱效果。設置多個制冷區域，增加制冷效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是第一較佳實施方式提供的一種溫控結構的結構示意圖；

圖2是圖1的溫控結構的分解示意圖；

圖3是圖1的溫控結構的俯視示意圖；

圖4是第二較佳實施方式提供的一種溫控結構的結構示意圖；

圖5是圖4的溫控結構的分解示意圖；

圖6是第三較佳實施方式提供的一種溫控結構的結構示意圖；

圖7是圖6的溫控結構的局部放大示意圖；