[發(fā)明專利]溫控結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410209183.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105098045B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡鵬;盧伯崇;劉早猛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/64 | 分類號(hào): | H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強(qiáng) |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溫控 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:包括殼體及熱電制冷器,所述熱電制冷器包括冷端、熱端及半導(dǎo)體,所述冷端與所述熱端間隔設(shè)置,所述半導(dǎo)體連接于所述冷端與熱端之間,所述殼體開設(shè)有安裝孔位,所述熱電制冷器嵌于所述安裝孔位中,所述熱電制冷器還設(shè)有密封件,所述密封件設(shè)置于所述熱端與所述冷端之間并圍合形成密封腔體,所述半導(dǎo)體設(shè)置于所述密封腔體中。
2.如權(quán)利要求1所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體設(shè)有內(nèi)表面及外表面,所述安裝孔位自所述殼體的內(nèi)表面延伸至所述殼體的外表面,所述熱電制冷器的冷端設(shè)有冷端外端面,所述熱端設(shè)有熱端外端面,所述冷端外端面相對(duì)于所述殼體的內(nèi)表面平齊、內(nèi)凹或外凸,所述熱端外端面相對(duì)于所述殼體的外表面平齊、內(nèi)凹或外凸。
3.如權(quán)利要求1所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述殼體的外表面開設(shè)有凹入部,所述熱電制冷器的熱端卡嵌于所述凹入部,所述凹入部連通于所述安裝孔位。
4.如權(quán)利要求1所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熱電制冷器的冷端與所述殼體之間填充有隔熱介質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熱電制冷器的冷端與所述殼體之間設(shè)有間隙。
6.如權(quán)利要求5所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述密封腔體內(nèi)為真空。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述溫控結(jié)構(gòu)還設(shè)有散熱元件,所述散熱元件連接于所述熱電制冷器的熱端并設(shè)置于所述殼體的外部。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熱電制冷器的數(shù)量為多個(gè),且各個(gè)所述熱電制冷器具有不同的制冷能力。
9.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熱電制冷器的數(shù)量為一個(gè),所述熱電制冷器設(shè)有多個(gè)具有不同制冷能力的制冷區(qū)域。
10.如權(quán)利要求9所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述熱電制冷器設(shè)有一個(gè)熱端及多個(gè)相對(duì)分離設(shè)置的冷端,所述半導(dǎo)體設(shè)置數(shù)量為多個(gè)且分為多組,每個(gè)所述冷端分別連接于一組所述半導(dǎo)體。
11.如權(quán)利要求10所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述各組半導(dǎo)體具有不同的制冷能力。
12.如權(quán)利要求11所述的溫控結(jié)構(gòu),其特征在于:所述各組半導(dǎo)體于單位面積內(nèi)的設(shè)置密度不同。
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