[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件和識(shí)別標(biāo)簽在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410208442.5 | 申請日: | 2014-05-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104167415A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·哈默施密特;B·格勒;G·霍爾韋格;T·亨德爾 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;G06K19/07 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 德國諾伊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 識(shí)別 標(biāo)簽 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
半導(dǎo)體襯底;
電池,所述電池附接至所述半導(dǎo)體襯底;以及
傳感器,所述傳感器附接至所述半導(dǎo)體襯底,其中所述電池電連接至所述傳感器并且被配置為向所述傳感器供應(yīng)電功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器包括以下的一個(gè)或多個(gè):溫度傳感器;沖擊傳感器;加速度傳感器;輻射傳感器;和能量采集器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器包括溫度傳感器,并且其中所述溫度傳感器包括熱電堆。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器包括以下的一個(gè)或多個(gè):沖擊傳感器和加速度傳感器,并且其中所述沖擊傳感器或所述加速度傳感器包括可移動(dòng)元件以及連接至所述可移動(dòng)元件的壓電元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器包括輻射傳感器,并且其中所述輻射傳感器包括光電二極管。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器包括能量采集器,并且其中所述能量采集器被配置為對(duì)所述電池再充電。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述傳感器被配置為感測預(yù)定值并且檢測所述預(yù)定值何時(shí)超出或低于預(yù)定閾值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體器件被配置為記錄所述預(yù)定值何時(shí)超出或低于所述預(yù)定閾值。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體器件被配置作為識(shí)別標(biāo)簽并且進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器以在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)識(shí)別信息。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體器件被配置作為射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽并且進(jìn)一步包括射頻收發(fā)器。
11.一種識(shí)別標(biāo)簽,包括
半導(dǎo)體襯底;
電池,所述電池集成在所述半導(dǎo)體襯底中;以及
傳感器,所述傳感器集成在所述半導(dǎo)體襯底中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的識(shí)別標(biāo)簽,進(jìn)一步包括:
存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器被配置為存儲(chǔ)識(shí)別信息。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的識(shí)別標(biāo)簽,其中所述存儲(chǔ)器集成在所述半導(dǎo)體襯底中。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的識(shí)別標(biāo)簽,進(jìn)一步包括:
微控制器,所述微控制器集成在所述半導(dǎo)體襯底中。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的識(shí)別標(biāo)簽,進(jìn)一步包括:
電池監(jiān)視器,所述電池監(jiān)視器被配置為監(jiān)視以下的一個(gè)或多個(gè):所述電池的輸入電流、輸出電流和輸出電壓。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的識(shí)別標(biāo)簽,其中所述電池監(jiān)視器集成在所述半導(dǎo)體襯底中。
17.一種識(shí)別標(biāo)簽,包括:
存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器被配置為存儲(chǔ)識(shí)別信息;
電池;以及
傳感器,其中所述電池電連接至所述傳感器并且被配置為向所述傳感器供應(yīng)電功率。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的識(shí)別標(biāo)簽,進(jìn)一步包括:
硅襯底,其中所述存儲(chǔ)器、所述電池和所述傳感器集成在所述硅襯底中。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的識(shí)別標(biāo)簽,進(jìn)一步包括:
功率管理單元,所述功率管理單元被配置為對(duì)所述電池向所述識(shí)別標(biāo)簽的不同部分的電功率供應(yīng)的激活與去激活進(jìn)行控制。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的識(shí)別標(biāo)簽,其中所述功率管理單元被配置為根據(jù)所述電池的電荷狀態(tài)而對(duì)激活和去激活進(jìn)行控制。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的識(shí)別標(biāo)簽,其中所述功率管理單元集成在所述硅襯底中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 識(shí)別媒體、識(shí)別媒體的識(shí)別方法、識(shí)別對(duì)象物品以及識(shí)別裝置
- 一種探針卡識(shí)別裝置和方法
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法以及記錄介質(zhì)
- 識(shí)別裝置、識(shí)別系統(tǒng),識(shí)別方法以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 識(shí)別程序、識(shí)別方法以及識(shí)別裝置
- 車載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 車載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 車載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法以及識(shí)別程序
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法及識(shí)別程序
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- 標(biāo)簽檢測定位裝置及其標(biāo)簽制造設(shè)備
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