[發(fā)明專利]多層陶瓷電子部件、其上安裝有該部件的板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410205632.1
• 申請日: 2014-05-15
• 公開（公告）號: CN104347270A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樸祥秀;安永圭;金斗永
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;譚昌馳

1.一種多層陶瓷電子部件，包括：

陶瓷主體，包括多個介電層；

有效層，包括設(shè)置在陶瓷主體中且被設(shè)置成交替地暴露于陶瓷主體的端表面的多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，介電層被插入在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間；

上覆蓋層，設(shè)置在有效層的上部上；

下覆蓋層，設(shè)置在有效層的下部上且具有比上覆蓋層的厚度大的厚度；以及

第一外電極和第二外電極，電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極；

其中，第一外電極和第二外電極包括：

第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，從陶瓷主體的端表面延伸到陶瓷主體的上主表面和下主表面上；以及

第一絕緣層和第二絕緣層，設(shè)置在位于陶瓷主體的端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上。

2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層從陶瓷主體的兩個端表面延伸到陶瓷主體的兩個側(cè)表面上，以及

第一絕緣層和第二絕緣層從設(shè)置在陶瓷主體的兩個端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層延伸到陶瓷主體的兩個側(cè)表面上。

3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一外電極和第二外電極還包括第一鍍層和第二鍍層，第一鍍層和第二鍍層被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分以及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣。

4.如權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一鍍層和第二鍍層包括：

鎳鍍層，被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分以及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣；以及

形成在鎳鍍層上的錫鍍層。

5.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一絕緣層和第二絕緣層由環(huán)氧阻止劑形成。

6.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，當陶瓷主體的整個厚度的一半被定義為A，下覆蓋層的厚度被定義為B，有效層的整個厚度的一半被定義為C，以及上覆蓋層的厚度被定義為D時，有效層的中心部偏離陶瓷主體的中心部的比率(B+C)/A在1.065至1.764的范圍內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，上覆蓋層的厚度(D)與下覆蓋層的厚度(B)的比值(D/B)在0.021至0.409的范圍內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，下覆蓋層的厚度(B)與陶瓷主體的整個厚度的一半(A)的比值(B/A)在0.331至1.537的范圍內(nèi)。

9.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，有效層的整個厚度的一半(C)與下覆蓋層的厚度(B)的比值(C/B)在0.148至2.441的范圍內(nèi)。

10.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，由于在施加電壓時在有效層的中心部中產(chǎn)生的應(yīng)變和在下覆蓋層中產(chǎn)生的應(yīng)變之間的差異，形成在陶瓷主體的兩個端表面上的拐點形成在等于或低于陶瓷主體在厚度方向上的中心部的高度的高度。

11.一種具有安裝在其上的多層陶瓷電子部件的板，所述板包括：

印刷電路板，具有設(shè)置在其上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及

如權(quán)利要求1至權(quán)利要求10中的任一項所述的多層陶瓷電子部件，安裝在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。

12.一種多層陶瓷電子部件的制造方法，所述制造方法包括下述步驟：

通過堆疊并壓制其上第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極被形成為彼此面對的多個陶瓷片來制備多層主體，在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間插入有陶瓷片；

通過將多層主體切割成與各單個的電容器對應(yīng)的區(qū)域并燒結(jié)切割的多層主體來制備陶瓷主體；以及

在陶瓷主體上形成第一外電極和第二外電極以電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，

其中，形成第一外電極和第二外電極的步驟包括：

使用包含銅-玻璃的導(dǎo)電膏從陶瓷主體的端表面到陶瓷主體的上主表面和下主表面形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；以及

使用環(huán)氧阻止劑形成第一絕緣層和第二絕緣層，以覆蓋設(shè)置在陶瓷主體的端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。