[發明專利]一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件

有效

• 申請號: 201410204499.8
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN103974531B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件。

背景技術

應用于電子產品的芯片往往需要根據應用場景，選擇所需要的信號，比如在某些應用場景中需要提供高電位的電壓信號，而在另外一些應用場景中則需要提供低電位的電壓信號。為了提供不同的信號，通常采用不同的電路連接方式來進行電路設計。而印刷電路板設計中往往采用多組電路元件組成不同的分電路，根據應用場景的需要，在多組不同分電路中選擇與主電路連接的分電路，由選擇的分電路向主電路提供所需信號。但是，多組電路元件組成不同的分電路均占用印刷電路板空間，且電路設計復雜。

因此，現有的印刷電路板制作方法仍存在亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件，其可以減少所占用的印刷電路板的空間，且設計簡單。

本發明在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤，N為大于1的自然數；

在印刷電路板上制作信號線路，且該信號線路上形成有N個焊盤，所述N個焊盤分別與所述N條分路線路上的焊盤一一對應鄰近并具有預設距離；

其中，所述預設距離在印刷電路板組裝過程中，使得選擇連接的分路線路可通過其上的焊盤與信號線路上對應鄰近的焊盤焊接在一起。

本發明在各條分路線路和信號線路上分別設置一一對應鄰近的焊盤，且所述對應的焊盤之間的預設距離在印刷電路板組裝過程中，使得選擇連接的分路線路可通過其上的焊盤與信號線路上對應鄰近的焊盤焊接在一起。因此，本發明信號線路根據應用場景的需要，選擇分路線路與信號線路連接，分路線路與信號線路組成的分電路向主電路提供所需的信號。本發明僅需一組分電路，根據不同分路線路與信號線路的連接提供不同的輸出信號給主電路。因此，本發明電路設計簡單，且減少了所占用印刷電路板的空間。

附圖說明

圖1A、圖1B是現有技術中印刷電路板示意圖；

圖2是本發明印刷電路板制作方法流程圖；

圖3是本發明一實施例印刷電路板示意圖；

圖4是本發明另一實施例印刷電路板示意圖；

圖5是本發明又一實施例印刷電路板示意圖；

圖6是本發明一實施例的等效電路示意圖；

圖7A、圖7B以及圖7C是本發明印刷電路板組裝示意圖。

具體實施方式

為了應對不同的應用場景，電子產品中芯片需要向主電路提供高低電位不同的信號，通常采用不同的電路連接方式來進行電路設計。參見圖1A，在電路設計中采用兼容設計，主電路連接到線路1時，線路1中的電阻為上拉電阻，即提供給主電路的電壓信號鉗位在一高電平；主電路連接到線路2時，線路2中的電阻為下拉電阻，即提供給主電路的電壓信號鉗位在一低電平。參見圖1B，為了節約印刷電路板的空間，在電路設計中采用共用一個電阻焊接位置的方案，具體地，該電阻根據應用場景的需要，進行焊接位置的選擇。當主電路需要高電平電壓信號時，所述電阻兩端分別焊接在A點和B點；當主電路需要低電平電壓信號時，所述電阻兩端分別焊接在A點和C點。但是該方法所占用印刷電路板的空間仍然比較大。并且該方法可能會誤將兩個電阻寫入產品加工清單，即在印刷電路板的加工中在A點和B點需焊接一電阻，在A點和C點也需焊接一電阻，從而導致無法完成印刷電路板的加工。

本發明在各條分路線路和信號線路上分別設置一一對應且彼此鄰近的焊盤，且所述對應的焊盤之間的預設距離在印刷電路板制作過程中，能夠保證選擇連接的分路線路可通過其上的焊盤與信號線路上對應鄰近的焊盤焊接在一起。因此，本發明信號線路可以根據應用場景的需要，選擇對應的分路線路與信號線路連接，分路線路與信號線路組成的分電路向主電路提供所需的高、低電位信號。本發明僅需一組分電路，根據不同分路線路與信號線路的連接提供不同的輸出信號給主電路。因此，本發明電路設計簡單，且減少了所占用印刷電路板的空間。

為使本發明更加清楚和明白，下面結合具體實施例和附圖對本發明進行說明。

參看圖2，本發明提供一種印刷電路板的制作方法，所述方法包括：

S1、在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤，N為大于1的自然數；

S2、在印刷電路板上制作信號線路，且該信號線路上形成有N個焊盤，所述N個焊盤分別與所述N條分路線路上的焊盤一一對應鄰近并具有預設距離；