[發明專利]一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及電子器件

有效

• 申請號: 201410204499.8
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN103974531B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷電路板上制作N條分路線路，且每條分路線路上形成有焊盤，N為大于1的自然數；

在印刷電路板上制作信號線路，且該信號線路上形成有N個焊盤，所述N個焊盤分別與所述N條分路線路上的焊盤一一對應鄰近并具有預設距離；

其中，所述預設距離在印刷電路板組裝過程中，使得選擇連接的分路線路可通過其上的焊盤與信號線路上對應鄰近的焊盤焊接在一起，實現被選擇分路線路與信號線路的連接，由被選擇分路線路與信號線路組成的電路向主電路提供信號，信號線路與不同分路線路所組成的分電路提供不同的信號給主電路。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述選擇連接的分路線路可通過其上的焊盤與信號線路上對應鄰近的焊盤焊接在一起，具體包括：

在選擇與信號線路連接的分路線路上的焊盤和信號線路上對應鄰接的焊盤上，分別印刷錫膏，以便錫膏熔化后將選擇的分路線路與信號線路連接在一起。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在選擇與信號線路連接的分路線路上的焊盤和信號線路上對應鄰接的焊盤上，分別印刷錫膏，具體為：

所述在選擇與信號線路連接的分路線路上的焊盤和信號線路上對應鄰近的焊盤上，通過鋼網印刷錫膏。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于，在回流焊工藝中，使印刷的錫膏熔化，以將選擇的分路線路與信號線連接在一起。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，信號線路上形成的焊盤與對應鄰近的分路線路上的焊盤形狀和/或大小相同。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述信號線路上的N個焊盤組成一個閉合的圓形或橢圓形；

各分路線路的焊盤為弧形，所述弧形焊盤與圓形焊盤或橢圓形焊盤鄰近，并具有預設距離。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述分路線路的數量為2個；

所述分路線路的端部分別形成對稱的弧形焊盤，位于所述圓形焊盤或橢圓形焊盤的兩側。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述N為2，所述分路線路為第一分路線路和第二分路線路，所述信號線路具有焊接一電阻元件的焊盤，以使得所述信號線路的焊盤與所述第一分路線路上的焊盤焊接時，所述信號線路連接的電阻作為上拉電阻，或者所述信號線路的焊盤與所述第二分路線路上的焊盤焊接時，所述信號線路連接的電阻作為下拉電阻。

9.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板為采用權利要求1－8任一所述的方法制作得到。

10.一種電子器件，其特征在于，包括權利要求9所述的印刷電路板。