[發明專利]加熱設備有效
| 申請號: | 201410204125.6 | 申請日: | 2014-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN104674196B | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | P-A.伯丁;M.E.奧彭;K.艾倫;H.席爾瓦 | 申請(專利權)人: | 艾克斯特朗歐洲公司 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
| 地址: | 德國黑*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 設備 | ||
1.一種加熱設備,具有至少一個導電的第一接觸板(11)和至少一個導電的第二接觸板(12)和分別具備電阻加熱機構(1.3至9.3)的加熱件(1至9),所述電阻加熱機構(1.3至9.3)借助第一連接觸頭(1.1至9.1)與所述第一接觸板(11)相連接并且借助第二連接觸頭(1.2至9.2)與所述第二接觸板(12)相連接,其特征在于,所述兩個接觸板(11、12)位于共同的第一平面(E1)內。
2.根據權利要求1所述的加熱設備,其特征在于,所述加熱機構(1.3至9.3)安置在與所述第一平面(E1)平行的、在CVD反應器(24)的處理室(23)的基座(21)下方的平面(E2)內。
3.根據權利要求2所述的加熱設備,其特征在于,沿所述第一平面的面法線方向延伸的第一和第二連接觸頭,所述第一和第二連接觸頭與所述加熱件的延伸方向呈90°夾角地延伸,和/或所述電阻加熱機構(1.3至9.3)形成基本呈90°的彎曲,或者所述第一和第二連接觸頭構成90°角。
4.根據權利要求1所述的加熱設備,其特征在于,沿著螺旋線或圓弧線圍繞所述設備的中心安置所述電阻加熱機構(1.3至9.3),和/或沿著圓弧線或螺旋線相繼地設置或相互嵌套地安置多個所述加熱機構(1.3至9.3)。
5.根據權利要求1所述的加熱設備,其特征在于,所述兩個接觸板(11、12)以一個間距(13)相互間隔,其中,所述間距(13)設計為縫隙,和/或兩個由金屬構成的接觸板(11、12)通過由絕緣體構成的間隔保持件(31)相互保持一個間距,其中,所述間隔保持件(31)可配屬于連接件(27)。
6.根據權利要求1所述的加熱設備,其特征在于,所述兩個位于共同的第一平面(E1)內的第一和第二接觸板(11、12)具有齒形的相互咬合的接觸凸起(11’、12’)。
7.根據上述權利要求之一所述的加熱設備,其特征在于,分別有兩個并排安置的連接觸頭(1.2、2.2;2.1、3.1;3.2、4.2…;8.2、9.2)配屬于一個共同的接觸板(11、12)。
8.根據權利要求1所述的加熱設備,其特征在于,平行于所述兩個接觸板(11、12)安置的具有支撐件(17)的支撐板(15),所述支撐板(15)借助所述支撐件(17)支撐著所述加熱機構(1.3至9.3),其中設定,所述支撐件(17)固定所述加熱件(1至9)與所述支撐板(15)的間隔位置和所述加熱件(1至9)相互間的間距,和/或所述支撐板(15)被設計為至少在其朝向所述加熱件(1)的一側反射熱量。
9.根據權利要求8所述的加熱設備,其特征在于,安置在所述支撐板(15)和所述兩個接觸板(11、12)之間的蓋板(14)構成開口(18),所述第一和第二連接觸頭突出穿過所述開口(18)。
10.根據權利要求8或9所述的加熱設備,其特征在于,具有所述加熱件(1至9)的中央加熱設備(10)被具有一個或多個加熱件(1至9)的外側加熱設備(26、29)圍繞,其中,所述中央和外側加熱設備(10、26、29)具有能相互獨立地通電的加熱件(1至9)。
11.根據權利要求8所述的加熱設備,其特征在于,所述支撐板(15)借助連接件(27)與所述兩個接觸板(11、12)中的至少一個相連接,和/或所述連接件(27)借助絕緣體(32、33)與所述兩個接觸板(11、12)相連接。
12.根據權利要求10所述的加熱設備,其特征在于,中央加熱設備和外側加熱設備圓形地相互圍繞安置,其中,中央加熱設備具有圓形的輪廓,并且至少一個徑向外側的加熱設備具有圓環形的輪廓。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于艾克斯特朗歐洲公司,未經艾克斯特朗歐洲公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410204125.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種檸檬酸環境友好鈍化液配方研究
- 下一篇:一種薄片的制備方法及設備
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





