[發明專利]真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴

無效

• 申請號: 201410203314.1
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN104148205A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 洪兌權;宋在福
• 申請（專利權）人: 株式會社阿碧茲兒
• 主分類號: B05B1/34
• 分類號: B05B1/34;B05B1/24
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;韓明花

技術領域

本發明涉及一種真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，更詳細地，涉及一種向氣體移動管的中央流入原料氣體，隨著離氣體移動管的兩側越近，用于噴射原料氣體的噴射孔的數量越多，以使能夠向基板的一面噴射均勻量的原料氣體的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴。

背景技術

一般而言，真空噴鍍裝置是一種利用對原料物質實施蒸發而獲得的原料氣體，向基板噴鍍薄膜的裝置。更詳細地，真空噴鍍裝置是一種在真空狀態下對原料物質實施蒸發，并通過噴嘴來向基板噴射原料物質經蒸發而生成的原料氣體，以此來向基板噴鍍薄膜的裝置。

以往的真空噴鍍裝置包括：第一氣體移動管，使所述原料氣體供給并移動，且外周面形成有用于噴射所述原料氣體的噴射孔；第二氣體移動管，用于收容所述第一氣體移動管，向基板的一面噴射從所述第一氣體移動管噴射的所述原料氣體。所述第一氣體移動管的一側與原料氣體供給部相連接，接收由所述原料氣體供給部供給的原料氣體。在此情況下，所述第一氣體移動管的所述噴射孔的數量密度以與所述原料氣體供給部相連接的所述第一氣體移動管的一側為中心，隨著與所述第一氣體移動管的一側的距離增加而增加或者所述噴射孔密集形成在所述第一氣體移動管的中央。隨之，流入所述第一氣體移動管的所述原料氣體通過所述噴射孔來流入到第二氣體移動管，并向所述基板的一面噴射。

但是，當所述噴射孔以其數量密度隨著與所述第一氣體移動管的一側的距離增加而增加的方式形成時，從與所述原料氣體供給部相連接的所述第一氣體移動管的一側噴射的原料氣體的量多于未與所述原料氣體供給部相連接的所述第一氣體移動管的另一側噴射的原料氣體的量。并且，當所述噴射孔密集形成在所述第一氣體移動管的中央時，從所述第一氣體移動管的中央噴射的原料氣體的量多于從所述第一氣體移動管的兩側噴射的量。即，由于從第一氣體移動管噴射的原料氣體的量不均勻，因此存在所述噴嘴無法向基板的一面噴射均勻量的原料氣體的問題。

發明內容

為了解決所述技術問題，本發明的目的在于，提供一種能夠使可通過噴嘴來噴射的原料氣體均勻地分布在基板的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴。

本發明的目的不限于所述提及內容，本發明所屬技術領域的普通技術人員可從如下記載內容中明確了解未被提及的其他目的。

為了解決所述問題，根據本發明的實施例的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，包括：連接管，一側與用于供給原料氣體的原料氣體供給部相連接；第一氣體移動管，外周面形成有連接孔以及第一噴射孔，所述連接孔與所述連接管的一端相連接，以使與所述連接管連通，所述第一噴射孔用于噴射通過連接管而流入的所述原料氣體；第二氣體移動管，內部收容有所述第一氣體移動管，外周面形成有第一插入孔以及第二噴射孔，所述第一插入孔供所述連接管的預定部分插入，以使所述連接管的一端與所述第一氣體移動管的所述連通孔相連接，所述第二噴射孔用于噴射從所述第一氣體移動管流入的所述原料氣體。

并且，所述連接管的外周面的預定位置可連接有輔料供給部。

并且，所述連通孔可形成在所述第一氣體移動管的長度方向的外周面的中央。

并且，多個所述第一噴射孔可形成在所述第一氣體移動管的外周面；多個所述第一噴射孔能夠以多個所述第一噴射孔的密度能夠以所述連通孔為中心，隨著與所述連通孔的距離增加而增加的方式形成在第一氣體移動管的外周面。

并且，還能夠包括：第一加熱器，收容在所述第一氣體移動管的內部；溫度傳感器，以與所述第一加熱器相隔預定間距的方式收容在所述第一氣體移動管的內部。

并且，所述第一噴射孔與第二噴射孔能夠以所述第一加熱器為中心相對配置。

并且，所述第一氣體移動管及所述第二氣體移動管可由石英(quartz)形成。

并且，還能夠包括：第三氣體移動管，內部收容有所述第二氣體移動管，外周面形成有第二插入孔以及第三噴射孔，所述第二插入孔供所述連接管選擇性地插入，所述第三噴射孔用于噴射從所述第二氣體移動管流入的所述原料氣體。

并且，所述連通孔與所述第一噴射孔能夠以所述第一加熱器為中心相對配置；所述第一噴射孔與所述第二噴射孔能夠以所述第一加熱器為中心相對配置；所述第二噴射孔與所述第三噴射孔能夠以所述第一加熱器為中心相對配置。

并且，所述第一插入孔可形成在所述第二氣體移動管的長度方向的外周面的中央。