[發(fā)明專利]真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410203314.1
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN104148205A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪兌權(quán);宋在福
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社阿碧茲兒
• 主分類號: B05B1/34
• 分類號: B05B1/34;B05B1/24
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;韓明花

1.一種真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，包括：

連接管，一側(cè)與用于供給原料氣體的原料氣體供給部相連接；

第一氣體移動管，外周面形成有連通孔以及第一噴射孔，所述連通孔與所述連接管的一端相連接，以使與所述連接管連通，所述第一噴射孔用于噴射通過連接管而流入的所述原料氣體；

第二氣體移動管，內(nèi)部收容有所述第一氣體移動管，外周面形成有第一插入孔以及第二噴射孔，所述第一插入孔使所述連接管的預(yù)定部分插入，以使所述連接管的一端與所述第一氣體移動管的所述連通孔相連接，所述第二噴射孔用于噴射從所述第一氣體移動管流入的所述原料氣體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述連接管在其外周面的預(yù)定位置上連接有輔料供給部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述連通孔形成于所述第一氣體移動管的長度方向的外周面的中央。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，多個所述第一噴射孔形成于所述第一氣體移動管的外周面，且多個所述第一噴射孔的密度以所述連通孔為中心，并隨著與所述連通孔的距離增加而增加。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，還包括：

第一加熱器，收容于所述第一氣體移動管的內(nèi)部；

溫度傳感器，以與所述第一加熱器相隔預(yù)定間距的方式收容在所述第一氣體移動管的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述第一噴射孔與所述第二噴射孔以所述第一加熱器為中心相對配置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述第一氣體移動管及所述第二氣體移動管由石英形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，還包括：

第三氣體移動管，內(nèi)部收容有所述第二氣體移動管，外周面形成有第二插入孔以及第三噴射孔，所述第二插入孔使所述連接管選擇性地插入，所述第三噴射孔用于噴射從所述第二氣體移動管流入的所述原料氣體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，

所述連通孔與所述第一噴射孔以所述第一加熱器為中心相對配置；

所述第一噴射孔與所述第二噴射孔以所述第一加熱器為中心相對配置；

所述第二噴射孔與所述第三噴射孔以所述第一加熱器為中心相對配置。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述第一插入孔形成于所述第二氣體移動管的長度方向的外周面的中央。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，多個所述第二噴射孔形成于所述第二氣體移動管的外周面，且多個所述第二噴射孔的密度以所述第一插入孔為中心，并隨著與所述第一插入孔的距離增加而增加。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，還包括：

第二加熱器，其配置于所述第三氣體移動管的外周面的預(yù)定位置。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空噴鍍裝置用原料氣體噴嘴，其中，所述第一氣體移動管、所述第二氣體移動管以及所述第三氣體移動管由石英形成。