[發明專利]一種跟蹤式筒膜焊接封口機有效
| 申請號: | 201410201743.5 | 申請日: | 2014-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN103935029A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 李治偉;譚建倫;董驍健;李之良;周利軍;李潔波 | 申請(專利權)人: | 山東新華醫療器械股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C57/10 | 分類號: | B29C57/10 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 商金婷 |
| 地址: | 255086 山東省淄博*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 跟蹤 式筒膜 焊接 封口機 | ||
1.一種跟蹤式筒膜焊接封口機,包括基座,基座上固定有電缸和橫向導軌,電缸穿過基座連接有伺服電機,電缸上設有滑塊,橫向導軌上方為焊接機構;其特征在于:所述焊接機構包括機架,機架上方設置有膜焊接氣缸,機架內設有豎向導軌,機架兩側設有豎板,機架下方設有A導向槽和B導向槽,A導向槽與電缸上的滑塊配合,B導向槽與基座上的橫向導軌配合,
其中,膜焊接氣缸的推桿連接有固定塊,固定塊下方連接有固定板,固定板穿過豎向導軌,固定板下方連接模具,模具下方設有兩塊隔條,隔條上設有夾塊,豎板上設有膜夾緊氣缸,所述膜夾緊氣缸與夾塊配合,所述模具內設有加熱棒。
2.根據權利要求1所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述機架包括頂板、底板、用于支撐頂板和底板的側板,所述A導向槽、B導向槽均固定于底板下方。
3.根據權利要求2所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述頂板上設置有凹槽。
4.根據權利要求3所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述固定板通過導向桿與模具固定連接。
5.根據權利要求4所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述豎向導軌固定于頂板與底板之間。
6.根據權利要求5所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述夾塊位于隔條中間位置。
7.根據權利要求6所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述側板上設有通孔。
8.根據權利要求7所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述通孔為方形通孔。
9.根據權利要求8所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:機架上設有兩塊豎板,每塊豎板上均設有膜夾緊氣缸。
10.根據權利要求9所述的一種跟蹤式筒膜焊接封口機,其特征在于:所述橫向導軌的橫截面上部為圓形,下部為梯形。
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