[發(fā)明專利]配置有麥克風或麥克風陣列的移動電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410201424.4
• 申請日: 2014-05-13
• 公開（公告）號: CN104080035B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳石磯
• 申請（專利權(quán)）人: 冠研（上海）專利技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;G06F1/16;H04M1/03
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 董科

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種麥克風陣列，特別是關(guān)于一種微機電技術(shù)(MEMS)的麥克風封裝結(jié)構(gòu)所組成的陣列。

背景技術(shù)

麥克風是一種將聲音轉(zhuǎn)換成為電子訊號的裝置，依構(gòu)造的不同可分為電動麥克風(Dynamic Microphone)、電容麥克風(Condenser Microphone)、駐極體麥克風(Electret Microphone)、碳導麥克風(Carbon Microphone)、鋁帶式麥克風(Ribbon Microphone)，雖然發(fā)展的時期有先后分別，但因為各種不同的麥克風都有不同特性進而有不同的用途，多數(shù)的麥克風現(xiàn)今依然各別在特殊的領(lǐng)域被使用；其中，消費性電子產(chǎn)品以往多使用駐極體麥克風，但近來則開始大量使用微機電麥克風(MEMS Microphone)。

微機電麥克風是指使用微機電技術(shù)(Micro Electrical Mechanical System；MEMS)制成的麥克風，原理上是屬于電容麥克風的一種，通常以芯片作為麥克風的傳感聲音的組件，藉由聲音使芯片振動改變電容，進而發(fā)送出電子訊號，微機電麥克風可內(nèi)建模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器，使微機電麥克風輸出的為數(shù)字訊號，更利于與電子產(chǎn)品連接。

如前所述，微機電麥克風被大量使用于消費性電子產(chǎn)品，因此，在理想的狀態(tài)下，微機電麥克風的尺寸應當盡量縮小，以滿足消費性電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特性，然而現(xiàn)今的微機電麥克風多是將感測用的芯片埋入微機電麥克風的封裝結(jié)構(gòu)之中，如美國公告專利US8624384，本發(fā)明認為這樣的設(shè)計會使微機電麥克風的尺寸無法進一步的縮小，因此有改進的必要。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)上述需求，本發(fā)明提供了一種麥克風的封裝方法，在形成麥克風封裝結(jié)構(gòu)時，將作為傳感器用的芯片置于微機電麥克風封裝結(jié)構(gòu)的外部，以減 小微機電麥克風的體積；同時也可以對載具的內(nèi)表面作表面處理，及使麥克風彼此組成陣列，以增加麥克風的效能。

根據(jù)以上目的，本發(fā)明提出了一種配置有麥克風的移動電子裝置，移動電子裝置中配置有處理電路，此處理電路與觸控屏幕、揚聲器、開關(guān)及麥克風電性連接，移動電子裝置的特征在于麥克風包括：載具，具有載具第一面及與載具第一面相對的載具第二面且有多個由載具第一面貫穿至載具第二面的貫穿孔，每一個貫穿孔中具有金屬柱，載具第一面具有一凹槽，載具第一面并具有多個載具接點，載具第二面具有多個外接點，每一個載具接點皆透過其中一個金屬柱與其中一個外接點電性連接；芯片，具有芯片第一面及與芯片第一面相對的芯片第二面，芯片第一面并具有多個焊盤，芯片的芯片第一面與載具的載具第一面相對，使得每一個焊盤皆和其中一個載具接點電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，其中，芯片的部分區(qū)域具有由芯片第一面貫穿至芯片第二面的芯片開口并使芯片開口在凹槽的上方；薄膜，具有多個電性接點，配置于芯片的芯片第一面并將開口覆蓋，且每一個電性接點分別以金屬材料與其中一個焊盤電性連接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。

根據(jù)以上目的，本發(fā)明又提出了一種配置有麥克風的移動電子裝置，移動電子裝置中配置有處理電路，此處理電路與觸控屏幕、揚聲器、開關(guān)及麥克風電性連接，移動電子裝置的特征在于麥克風包括：載具，具有載具第一面及與載具第一面相對的載具第二面且有多個由載具第一面貫穿至載具第二面的貫穿孔，每一個貫穿孔中具有金屬柱，載具第一面具有凹槽，載具第一面并具有多個載具接點，載具第二面具有多個外接點，每一個載具接點皆透過其中一個金屬柱與其中一個外接點電性連接；載具上板，具有載具上板第一面及與載具上板第一面相對的載具上板第二面，載具上板進一步具有多個由載具上板第一面貫穿至載具上板第二面的上板穿孔及由載具上板第一面貫穿至載具上板第二面的上板開口，每一個上板穿孔中皆具有金屬材料，載具上板第一面及載具上板第二面分別具有多個上板接點，載具上板第 一面的每一個上板接點分別透過其中一個金屬材料與載具上板第二面上的其中一個上板接點電性連接，載具上板的載具上板第二面與載具的載具第一面相對，每一個載具上板的載具上板第二面的上板接點分別與載具的其中一個載具接點電性連接，且上板開口與凹槽連通；芯片，具有芯片第一面及與芯片第一面相對的芯片第二面，且芯片第一面并具有多個焊盤，芯片的芯片第一面與載具上板的載具上板第一面相對，使得每一個焊墊盤皆和載具上板的載具上板第一面的其中一個上板接點電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，芯片的部分區(qū)域具有由芯片第一面貫穿至芯片第二面的芯片開口，且芯片開口在上板開口及凹槽的上方；薄膜，具有多個電性接點，配置于芯片的芯片第一面并將芯片開口覆蓋，且每一個電性接點分別以金屬材料與其中一個焊盤電性連接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。