[發(fā)明專利]配置有麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列的移動(dòng)電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410201424.4
• 申請(qǐng)日: 2014-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104080035B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳石磯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 冠研（上海）專利技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;G06F1/16;H04M1/03
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 董科

1.一種配置有麥克風(fēng)的移動(dòng)電子裝置，所述移動(dòng)電子裝置中配置處理電路，此處理電路與觸控屏幕、揚(yáng)聲器、開(kāi)關(guān)及麥克風(fēng)電性連接，所述移動(dòng)電子裝置的特征在于：所述麥克風(fēng)包括：

載具，具有載具第一面及與所述載具第一面相對(duì)的載具第二面且有多個(gè)由所述載具第一面貫穿至所述載具第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，所述載具第一面具有凹槽，所述載具第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，所述載具第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；

載具上板，具有載具上板第一面及與所述載具上板第一面相對(duì)的載具上板第二面，所述載具上板進(jìn)一步具有多個(gè)由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的上板穿孔及由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的上板開(kāi)口，每一個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，所述載具上板第一面及所述載具上板第二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，所述載具上板第一面的每一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與所述載具上板第二面上的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接，所述載具上板的所述載具上板第二面與所述載具的所述載具第一面相對(duì)，每一個(gè)載具上板的所述載具上板第二面的所述上板接點(diǎn)分別與所述載具的其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且所述上板開(kāi)口與所述凹槽連通；

芯片，具有芯片第一面及與所述芯片第一面相對(duì)的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯片的所述芯片第一面與所述載具上板的所述載具上板第一面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和所述載具上板的所述載具上板第一面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部分區(qū)域具有由所述芯片第一面貫穿至所述芯片第二面的芯片開(kāi)口，且所述芯片開(kāi)口在所述上板開(kāi)口及所述凹槽的上方；

薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述芯片第一面并將所述芯片開(kāi)口覆蓋，且每一個(gè)電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。

2.一種配置有麥克風(fēng)陣列的移動(dòng)電子裝置，所述移動(dòng)電子裝置中配置有處理電路，所述處理電路與觸控屏幕、揚(yáng)聲器、開(kāi)關(guān)及麥克風(fēng)陣列電性連接，所述移動(dòng)電子裝置的特征在于所述麥克風(fēng)陣列包括：

多個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，每一個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：

載具，具有載具第一面及與所述載具第一面相對(duì)的載具第二面且有多個(gè)由所述載具第一面貫穿至所述載具第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，所述載具第一面具有凹槽，所述載具第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，所述載具第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；

載具上板，具有載具上板第一面及與所述載具上板第一面相對(duì)的載具上板第二面，所述載具上板進(jìn)一步具有多個(gè)由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的上板穿孔及由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的上板開(kāi)口，每一個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，所述載具上板第一面及所述載具上板第二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，所述載具上板第一面的每一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與所述載具上板第二面上的其中一個(gè)上板接點(diǎn)的電性連接，所述載具上板的所述載具上板第二面與所述載具的所述載具第一面相對(duì)，每一個(gè)載具上板所述載具上板第二面的上板接點(diǎn)分別與所述載具的其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且所述上板開(kāi)口與所述凹槽連通；

芯片，具有芯片第一面及與所述芯片第一面相對(duì)的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯片的所述芯片第一面與所述載具上板的所述載具上板第一面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和所述載具上板的所述載 具上板第一面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部分區(qū)域具有由所述芯片第一面貫穿至所述芯片第二面的芯片開(kāi)口，且所述芯片開(kāi)口在所述上板開(kāi)口及所述凹槽的上方；

薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述芯片第一面并將所述芯片開(kāi)口覆蓋，且每一個(gè)電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，所述芯片上的所述芯片開(kāi)口為幾何形狀。

4.如權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，所述載具的凹槽底面進(jìn)一步具有多個(gè)凸塊。

5.如權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，所述載具的所述凹槽的至少一個(gè)壁面是由兩側(cè)邊組成，在所述兩側(cè)邊之間形成夾角。

6.如權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，所述夾角小于180°。