[發明專利]芯片裝置以及用于形成芯片裝置的方法

有效

• 申請號: 201410198698.2
• 申請日: 2014-05-12
• 公開（公告）號: CN104157623B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: P·奧斯米茨;R·鮑爾;T·雅各布斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

各個實施例涉及一種芯片裝置，以及一種用于形成芯片裝置的方法。

背景技術

許多半導體結構可以包括導電互連。半導體結構的可靠性可以至少部分地取決于導電互連的可靠性。可能需要可靠的導電互連。

發明內容

根據各個實施例的芯片裝置可以包括：包括多個電網的芯片，其中每個電網包括至少一個鍵合焊盤；以及形成在多個電網中的大多數電網的至少一個鍵合焊盤上的多個柱，其中多個柱可以被配置用于將多個電網中的大多數電網的至少一個鍵合焊盤連接至芯片外部的連接區域。

附圖說明

在附圖中，相同的附圖標記貫穿不同視圖總體指代相同的部分。附圖無需按照比例繪制，替代地總體強調對于本發明原理的示意說明。在以下說明書中，參照以下附圖描述本發明的各個實施例，其中：

圖1A至圖1E示出了傳統的芯片裝置的各個視圖。

圖2示出了根據各個實施例的芯片裝置的截面圖。

圖3A至圖3C示出了根據各個實施例的芯片裝置的截面圖。

圖4示出了根據各個實施例的芯片裝置的截面圖。

圖5A至圖5D示出了根據各個實施例的芯片裝置的截面圖。

圖6示出了根據各個實施例的用于形成芯片裝置的方法。

圖7示出了根據各個實施例的用于形成芯片裝置的方法。

圖8示出了根據各個實施例的包括芯片外部的連接區域的芯片裝置的截面圖。

圖9示出了根據各個實施例的包括芯片外部的連接區域的芯片裝置的截面圖。

具體實施方式

以下詳細描述參照附圖，附圖借由解釋說明方式示出了其中可以實施本發明的具體細節和實施例。足夠詳細地描述這些實施例以使得本領域技術人員可以實施本發明。可以采用其它實施例，并且可以在不脫離本發明的范圍的情況下作出結構上、邏輯上和電氣上的改變。各個實施例未必互斥，因為一些實施例可以與一個或多個其它實施例組合以形成新實施例。針對結構或器件描述了各個實施例，并且針對方法描述了各個實施例。可以理解的是結合結構或器件所描述的一個或多個(例如所有)實施例可以同樣地適用于方法，反之亦然。

詞語“示例性”在本文中用于意指“用作示例、舉例或解釋說明”。作為“示例性”在本文中所描述的任何實施例或設計未必解釋為相對于其它實施例或設計為優選的或有利的。

在本文中用于描述在側部或表面“之上”形成例如層的特征的詞語“之上”可以用于意指例如層的特征可以“直接”形成在所述的側部或表面上，例如與其直接接觸。在本文中用于描述在側部或表面“之上”形成例如層的特征的詞語“之上”可以用于意指例如層的特征可以“間接”形成在所述的側部或表面上，其中一個或多個附加的層布置在所述的側部或表面與所形成的層之間。

同樣地，在本文中用于描述設置在另一特征之上的特征(例如“覆蓋”側部或表面的層)的詞語“覆蓋”可以用于意指例如層的特征可以設置在所述的側部或表面之上，并且與其直接接觸。在本文中用于描述設置在另一特征之上的特征(例如“覆蓋”側部或表面的層)的詞語“覆蓋”可以用于意指例如層的特征可以設置在所述的側部或表面之上并且與其間接地接觸，其中一個或多個附加層布置在所述的側部或表面與覆蓋層之間。

現代半導體器件可以包括至少一個芯片裝置，該芯片裝置包括連接(直接連接和/或通過中間件連接)至可以位于芯片外部的至少一個元件的至少一個集成電路(IC)芯片。

圖1A示出了傳統的芯片裝置的一部分的透視圖。

如圖1A所示，在視圖100中，傳統的芯片裝置可以包括芯片102。芯片102可以包括多個鍵合焊盤104a、104b。多個鍵合焊盤104a、104b的鍵合焊盤可以例如是如下區域(例如平面區域)，在該區域處可以形成電和/或機械互連(例如用于將芯片102連接至芯片外部的元件)。多個鍵合焊盤104a、104b可以形成在芯片102的表面處(例如芯片102的有源表面，或者與有源表面相對的表面，與有源表面相對的表面也可以稱作芯片102的無源表面)。