[發明專利]一種低損耗石英探針的制備方法有效
| 申請號： | 201410197039.7 | 申請日： | 2014-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN103985948A | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 趙飛;黨元蘭;梁廣華;劉曉蘭;劉巍巍;楊宗亮;唐小平;朱二濤;嚴英占;王康;徐亞新 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十四研究所 |
| 主分類號： | H01P11/00 | 分類號： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 河北東尚律師事務所 13124 | 代理人： | 王文慶 |
| 地址： | 050081 河北省石家莊*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 損耗 石英 探針 制備 方法 | ||
1.一種低損耗石英探針的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
(1)使用有機清洗液對石英基片進行清洗；
(2)對步驟(1)中清洗后的石英基片進行磁控濺射，在石英基片上依次形成鈦鎢粘附層和金種子層；
(3)在金種子層上進行涂覆光刻膠層，之后將帶有探針圖形的掩膜版覆蓋在光刻膠層上進行曝光處理，再將整個石英基片上與探針圖形位置相對應處的光刻膠層進行去除，在整個石英基片上形成探針圖形；
(4)對步驟(3)中光刻后的探針圖形進行電鍍金加厚，在金種子層上形成金層電路；
(5)將金種子層上剩余的光刻膠層進行去除；
(6)對步驟(5)中處理后的整個石英基片進行涂覆光刻膠層，再將整個石英基片上與探針圖形位置相對應處之外的光刻膠層進行去除；
(7)將整個石英基片上與探針圖形位置相對應處之外的鈦鎢粘附層和金種子層進行去除；
(8)將金層電路上剩余的光刻膠層進行去除；
完成低損耗石英探針的制備。
2.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(1)中石英基片的長度為50.8mm，寬度為50.8mm，厚度為0.254mm；石英基片雙面拋光。
3.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(2)中鈦鎢粘附層厚度為500埃～1000埃，金種子層厚度為2000埃～3000埃。
4.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(3)中光刻膠層厚度為6～7μm。
5.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(4)中金層電路厚度為4～5μm。
6.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(5)中將金種子層上剩余的光刻膠層進行去除的去膠溶液為丙酮。
7.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(6)中光刻膠層厚度為3～4μm。
8.根據權利要求1所述的低損耗石英探針的制備方法，其特征在于：步驟(7)中是采用濕法刻蝕來去除鈦鎢粘附層和金種子層的，鈦鎢粘附層的刻蝕溶液為雙氧水，金種子層的刻蝕溶液為碘化鉀。
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