[發明專利]一種精細線路的動態補償制作方法

在審

• 申請號: 201410195513.2
• 申請日: 2014-05-09
• 公開（公告）號: CN104010445A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 冉彥祥;孟昭光
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種線路板的制作方法，尤其涉及一種精細線路的動態補償制作方法。

背景技術

隨著未來手機及數碼相機等3G/4G產品的輕、薄、小型化與多功能化發展趨勢，線路的精細化程度逐步轉向亞微觀、微觀的微米級尺度，線路的精密要求也大大提高。

制作精細線路時，線路形狀轉移到干膜后把銅箔上多余銅用蝕刻液蝕刻掉，但是由于水坑效應的發生，在線路垂直方向的蝕刻液濃度不一樣，導致線路產生側蝕，若按正常比例設計線路進行圖形轉移，實際線路線寬要比設計時小，如圖1所示。對線路阻抗特性要求高的電路，其阻抗發生變化導致的阻抗特性不匹配將直接影響電信號傳輸的可靠性。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是通過對銅箔進行寬度補償，實現精細線路制作。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種精細線路的動態補償制作方法，包括：

確定線路蝕刻后銅箔的設計寬度，再加寬銅箔的實際寬度，使得銅箔在設計寬度基礎上增加動態補償寬度；

將線路的形狀轉移到干膜上；

將銅箔的動態補償寬度用蝕刻液蝕刻掉，使得蝕刻后銅箔的實際寬度等于設計寬度。

在本發明的一較佳實施例中，當所述動態補償寬度影響相鄰銅箔之間的最小間距時，則所述動態補償寬度僅位于所述實際寬度的單側。

在本發明的一較佳實施例中，當所述動態補償寬度不影響相鄰銅箔之間的最小間距時，所述動態補償寬度分別位于所述設計寬度的兩側。

在本發明的一較佳實施例中，所述銅箔的實際寬度為50～60um，相鄰銅箔之間的間距為50～60um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的BGA中間50/50um排線的動態補償寬度為0um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的BGA中間50/50um單線的動態補償寬度為5um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的獨立50/50um線路的動態補償寬度為16um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的空曠區50/50線路的動態補償寬度為10um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的排線邊緣50/50um線路的動態補償寬度為3um。

在本發明的一較佳實施例中，所述精細線路的密集線路區50/50um線路的動態負補償寬度為-2um。

本發明的所述精細線路的動態補償制作方法通過對線路進行動態補償，在設計寬度基礎上增加動態補償寬度，實現線寬線距50/50um的精細線路制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是一種現有精細線路的制作方法的示意圖；

圖2是本發明精細線路的動態補償制作方法一較佳實施例的示意圖。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖2，本發明實施例公開了一種精細線路的動態補償制作方法，包括：

確定線路蝕刻后銅箔的設計寬度，再加寬銅箔的實際寬度，使得銅箔在設計寬度基礎上增加動態補償寬度；

將線路的形狀轉移到干膜上；

將銅箔的動態補償寬度用蝕刻液蝕刻掉，使得蝕刻后銅箔的實際寬度等于設計寬度。

優選的，當所述動態補償寬度影響相鄰銅箔之間的最小間距時，則所述動態補償寬度僅位于所述實際寬度的單側。

優選的，當所述動態補償寬度不影響相鄰銅箔之間的最小間距時，所述動態補償寬度分別位于所述設計寬度的兩側。

優選的，所述銅箔的實際寬度為50～60um，相鄰銅箔之間的間距為50～60um。

優選的，所述精細線路的BGA中間50/50um排線的動態補償寬度為0um。

優選的，所述精細線路的BGA中間50/50um單線的動態補償寬度為5um。

優選的，所述精細線路的獨立50/50um線路的動態補償寬度為16um。

優選的，所述精細線路的空曠區50/50um線路的動態補償寬度為10um。