[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410195417.8
• 申請(qǐng)日: 2014-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104098870A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李杰
• 主分類號(hào): C08L61/06
• 分類號(hào): C08L61/06;C08L67/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/50;C08K5/098;C08K5/18;H01L23/29
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技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，屬于化工材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。目前電子部件在印刷電路板的高密度安裝化的發(fā)展，半導(dǎo)體裝置已經(jīng)從先前的插針型封裝體轉(zhuǎn)變成以表面安裝型封裝體為主流。另外，表面安裝型IC、LSI等為了提?高安裝密度及降低安裝高度而成為薄型、小型封裝體，因此元件對(duì)于封裝體的占有面積增加，封裝體厚度變得非常薄。另外，隨著元件的多功能化和大容量化，促進(jìn)了芯片面積的增大和多針化，且因焊墊（電極）數(shù)增加，促使焊墊間距的縮小化和焊墊尺寸的縮小化，即所謂的焊墊間距狹窄化。另外，為了對(duì)應(yīng)于進(jìn)一步的小型輕量化，封裝方式也從QFP(小型方?塊平面封裝）、SOP?(小尺寸封裝）等正在向能夠更容易地對(duì)應(yīng)于多針化并實(shí)現(xiàn)更高密度安?裝的CSP?(芯片尺寸封裝）及BGA?(球柵陣列封裝）。近年來(lái)這些封裝技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)高速化、?多功能化，已開(kāi)發(fā)出倒裝型、層積（堆積）型、倒裝芯片型、圓片級(jí)型等新型結(jié)構(gòu)。

目前對(duì)于常用的半導(dǎo)體器材密封用材料，存在著粘度高，固化性較差的問(wèn)題，同時(shí)在高溫高濕度條件下密封性會(huì)下降，使得半導(dǎo)體器材的正常使用受到了一定的限制，因此需要開(kāi)發(fā)一種固化性能好，低粘度以及耐熱耐濕性能好的半導(dǎo)體器材密封材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：提供一種半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，使得到的產(chǎn)品具有低粘度、良好的固化性以及良好的耐熱耐濕性能。

本發(fā)明是采用以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的：

一種半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，采用以下步驟進(jìn)行：

步驟一，將質(zhì)量份數(shù)為60-70份的二氧化硅粉，5-10份酚醛樹(shù)脂，2-6份聚酯樹(shù)脂，2-8份四溴雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，0.5-1份巴西棕櫚蠟，5-10份三氧化二銻，0.5-1份三苯基膦，0.5-1份環(huán)烷酸鋅和3-8份四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合攪拌機(jī)中混合均勻；

步驟二，將步驟一混合得到的物料置于捏合機(jī)中，在90-100℃條件下捏合，時(shí)間為10-20分鐘，捏合完后出料；

步驟三，將步驟二捏合后的物料粉碎，得到成品。

所述的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，步驟一中各組分加入量可以優(yōu)選為二氧化硅粉63-66份，酚醛樹(shù)脂7-9份，聚酯樹(shù)脂3-5份，四溴雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂4-6份，巴西棕櫚蠟0.6-0.8份，三氧化二銻7-9份，三苯基膦0.6-0.8份，環(huán)烷酸鋅0.6-0.9份，四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷5-7份。

所述的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，步驟一中二氧化硅粉的粒徑可以為150-200目。

所述的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，步驟一中混合均勻的速度可以為80-90轉(zhuǎn)/分鐘，時(shí)間20-30分鐘。

所述的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，步驟二中捏合可以轉(zhuǎn)速為1000-1300轉(zhuǎn)/分鐘。

所述的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，步驟三中物料粉碎后粒徑可以為1-3mm。

有益效果

????本發(fā)明通過(guò)加入四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷來(lái)改善材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，降低吸水率以及提高彎曲強(qiáng)度，加入環(huán)烷酸鋅來(lái)提高整體的螺線流動(dòng)長(zhǎng)度以及降低流動(dòng)粘度，增加流動(dòng)性，同時(shí)可以降低熱膨脹系數(shù)。

本發(fā)明提供的半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料經(jīng)測(cè)試螺線流動(dòng)長(zhǎng)度達(dá)到了86cm以上，流動(dòng)粘度達(dá)到了18Pa·s以下，彎曲強(qiáng)度達(dá)到了213MPa以上，吸水率（85℃，相對(duì)濕度80%環(huán)境中放置96h后）達(dá)到了1100?mg/kg以下，固化時(shí)間達(dá)到了6min以下，具有低粘度、良好的固化性能以及良好的耐熱耐濕性能，可以有效地應(yīng)用于半導(dǎo)體器材的密封。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種半導(dǎo)體器材密封用芳烷基環(huán)氧樹(shù)脂材料的制備方法，采用以下步驟進(jìn)行：

步驟一，將質(zhì)量份數(shù)為60份的二氧化硅粉，5份酚醛樹(shù)脂，2份聚酯樹(shù)脂，2份四溴雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，0.5份巴西棕櫚蠟，5份三氧化二銻，0.5份三苯基膦，0.5份環(huán)烷酸鋅和3份四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合攪拌機(jī)中混合均勻，其中混合攪拌速度為80轉(zhuǎn)/分鐘，時(shí)間20分鐘；

步驟二，將步驟一混合得到的物料置于捏合機(jī)中，在90℃條件下捏合，轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/分鐘，時(shí)間為15分鐘，捏合完后出料；