[發明專利]一種半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法有效
| 申請號： | 201410195417.8 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN104098870A | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 李杰 |
| 主分類號： | C08L61/06 | 分類號： | C08L61/06;C08L67/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/50;C08K5/098;C08K5/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市錦江區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 器材 密封 烷基 環氧樹脂 材料 制備 方法 | ||
1.一種半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，采用以下步驟進行：
步驟一，將質量份數為60-70份的二氧化硅粉，5-10份酚醛樹脂，2-6份聚酯樹脂，2-8份四溴雙酚A環氧樹脂，0.5-1份巴西棕櫚蠟，5-10份三氧化二銻，0.5-1份三苯基膦，0.5-1份環烷酸鋅和3-8份四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合攪拌機中混合均勻；
步驟二，將步驟一混合得到的物料置于捏合機中，在90-100℃條件下捏合，時間為10-20分鐘，捏合完后出料；
步驟三，將步驟二捏合后的物料粉碎，得到成品。
2.根據權利要求1所述的半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，步驟一中各組分加入量為二氧化硅粉63-66份，酚醛樹脂7-9份，聚酯樹脂3-5份，四溴雙酚A環氧樹脂4-6份，巴西棕櫚蠟0.6-0.8份，三氧化二銻7-9份，三苯基膦0.6-0.8份，環烷酸鋅0.6-0.9份，四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷5-7份。
3.根據權利要求1所述的半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，步驟一中二氧化硅粉的粒徑為150-200目。
4.根據權利要求1所述的半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，步驟一中混合均勻的速度為80-90轉/分鐘，時間20-30分鐘。
5.根據權利要求1所述的半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，步驟二中捏合轉速為1000-1300轉/分鐘。
6.根據權利要求1所述的半導體器材密封用芳烷基環氧樹脂材料的制備方法，其特征在于，步驟三中物料粉碎后粒徑為1-3mm。
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