[發(fā)明專利]分立組件后向可追溯性和半導(dǎo)體裝置前向可追溯性

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410195056.7
• 申請(qǐng)日: 2010-10-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104022058B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D.查維特;C.俞;H.塔基亞;F.盧;董至強(qiáng);J.史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L23/544
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 萬(wàn)里晴

本發(fā)明是以下發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)：申請(qǐng)?zhí)枺?01080040554.4，申請(qǐng)日：2010年10月4日，發(fā)明名稱：分立組件后向可追溯性和半導(dǎo)體裝置前向可追溯性。

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體裝置的制造。

背景技術(shù)

便攜式消費(fèi)電子設(shè)備的需求的強(qiáng)烈增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)了高容量的存儲(chǔ)裝置的需求。諸如閃存存儲(chǔ)卡的非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器裝置正變得廣泛用于滿足對(duì)數(shù)字信息存儲(chǔ)和交換的日益增長(zhǎng)的需要。其便攜性、多用性和穩(wěn)健的設(shè)計(jì)以及其高可靠性和大容量已經(jīng)使得這種存儲(chǔ)器裝置理想地用在各種電子設(shè)備中，包括例如數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器、視頻游戲控制臺(tái)、PDA和蜂窩電話。

現(xiàn)有技術(shù)的圖1和2分別示出了在半導(dǎo)體裝置存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)時(shí)的步驟的流程圖和示意圖示。由于被組裝到存儲(chǔ)卡中的大量組件以及在半導(dǎo)體制造廠內(nèi)生產(chǎn)存儲(chǔ)卡的巨大規(guī)模，因此提供一種用于隨著半導(dǎo)體裝置逐步經(jīng)過(guò)存儲(chǔ)卡生產(chǎn)工藝而跟蹤半導(dǎo)體裝置的方法是很重要的。已知制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)，其從處理工具和制造人員實(shí)時(shí)地接收信息，來(lái)管理且在一定程度上跟蹤存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)。MES維護(hù)制造工藝的數(shù)據(jù)庫(kù)，該數(shù)據(jù)庫(kù)允許制造人員在生產(chǎn)工藝期間跟蹤半導(dǎo)體裝置，其也可以被用于在一個(gè)或多個(gè)組裝的半導(dǎo)體裝置中發(fā)現(xiàn)瑕疵的情況下跟蹤問(wèn)題的根源。已知MES平臺(tái)的一個(gè)例子是來(lái)自美國(guó)北卡羅萊納州的Charlotte的Camstar公司的MES平臺(tái)。Camstar公司提供名為Camstar Manufacturing的MES平臺(tái)且提供名為Camstar Quality的質(zhì)量管理系統(tǒng)。用于管理半導(dǎo)體存儲(chǔ)卡廠中的流程的其他已知平臺(tái)包括臺(tái)灣新竹的CyberDaemons公司的Tango生產(chǎn)監(jiān)視套件、以及美國(guó)賓夕法尼亞州的Forest Grove的Kinesys軟件公司的組裝線生產(chǎn)(ALPS)管理者。

參考現(xiàn)有技術(shù)的圖1和2，在存儲(chǔ)卡制造廠中，從晶片制造商接收存儲(chǔ)器裸芯晶片批70和控制器裸芯批72。晶片與晶片制造商置于其上的集成電路一起到達(dá)，以便每個(gè)存儲(chǔ)器裸芯晶片包括多個(gè)存儲(chǔ)器裸芯，且每個(gè)控制器裸芯晶片包括多個(gè)控制器裸芯。在圖2所示的實(shí)施例中，制造的半導(dǎo)體裝置包括一對(duì)存儲(chǔ)器裸芯。因此，示出兩個(gè)存儲(chǔ)器裸芯晶片批70a和70b。也已知可用一個(gè)或多于兩個(gè)的存儲(chǔ)器裸芯來(lái)形成半導(dǎo)體裝置。用于底部存儲(chǔ)器裸芯的晶片批70a可以被稱為晶片母批，而用于在底部裸芯上方的存儲(chǔ)器裸芯的晶片批可以被稱為晶片子批。還在存儲(chǔ)卡制造廠中從基板制造商接收基板批74。基板批中的基板74可以是例如印刷電路板(PCB)、引線框、或載帶自動(dòng)鍵合(TAB)帶。

為了準(zhǔn)備晶片批70、72中的晶片以用于粘貼到基板批74中的基板，在步驟20中，每個(gè)晶片可以在其有源表面(包括集成電路的表面)施加保護(hù)帶，且然后將其安裝到卡盤(pán)(未示出)，有源側(cè)朝下。然后，可以對(duì)每個(gè)晶片進(jìn)行背磨步驟22，以將晶片磨薄到期望的厚度。在背磨步驟22之后，在步驟24中，可以將晶片轉(zhuǎn)移到另一工具，在該工具例如通過(guò)鋸子或激光將其切片，以便將切片后的裸芯撿取并放置到基板上。

與裸芯準(zhǔn)備步驟并行地，可以在表面安裝工藝中，將無(wú)源組件安裝在基板上。在步驟30可以施加焊料。在步驟32中，可以安裝無(wú)源組件(在此也稱為無(wú)源元件)，且在步驟34中可以回流/清洗該焊料。無(wú)源元件可以包括例如電阻器和電容器。

在步驟42中，在裸芯粘合工具76處，可以將存儲(chǔ)器裸芯和控制器裸芯安裝在基板上。該工具76利用已知好裸芯(KGD)圖78，該已知好裸芯(KGD)圖78為使用的每個(gè)晶片定義了好的裸芯和壞的裸芯。特定地，在每個(gè)晶片批70、72中的每個(gè)晶片上的每個(gè)裸芯可以被工作測(cè)試，并被給定了諸如0,0(無(wú)缺陷)、A,A(好)或1,1(壞)的評(píng)分。由裸芯粘合工具使用KGD圖78，以便忽略在晶片上的壞裸芯。在步驟42中，將存儲(chǔ)器裸芯和通常的控制器裸芯安裝在基板上從而形成半導(dǎo)體裝置。如在此使用的，術(shù)語(yǔ)“裝置”指的是基板、基板上的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體裸芯和可能的在基板上的無(wú)源組件的組裝件。裝置內(nèi)的各個(gè)裸芯、基板和/或無(wú)源元件可以在此被稱為半導(dǎo)體裝置的“分立組件”。

在基板上安裝了裸芯和無(wú)源元件之后，則在步驟48中對(duì)得到的裝置進(jìn)行引線鍵合。引線鍵合步驟48是一個(gè)耗時(shí)的工藝。如此，裝置組裝件批可以被劃分為多個(gè)裝置組裝件子批，以便可以由多個(gè)引線鍵合工具80同時(shí)進(jìn)行引線鍵合(圖2中的引線鍵合工具的數(shù)量?jī)H是示例)。在引線鍵合步驟48中，可以將安裝到基板上的每個(gè)裸芯上的裸芯鍵合焊墊電耦合到基板上的接觸焊墊。