[發(fā)明專利]分立組件后向可追溯性和半導(dǎo)體裝置前向可追溯性

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410195056.7
• 申請日: 2010-10-04
• 公開（公告）號: CN104022058B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D.查維特;C.俞;H.塔基亞;F.盧;董至強(qiáng);J.史
• 申請（專利權(quán)）人: 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/544
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 萬里晴

1.一種用于跟蹤半導(dǎo)體封裝體的系統(tǒng)，包括：

半導(dǎo)體裝置，所述裝置包括：

基板；以及

在所述基板上安裝的一個或多個半導(dǎo)體裸芯；以及

在所述半導(dǎo)體裝置的表面上提供唯一的標(biāo)識符，所述唯一標(biāo)識符將所述半導(dǎo)體裝置與所有其他半導(dǎo)體裝置唯一地區(qū)分，且所述唯一標(biāo)識符允許后向可追溯性來標(biāo)識在半導(dǎo)體裝置中使用的特定半導(dǎo)體裸芯，且所述唯一標(biāo)識符通過在處理和/或測試工具處由處理和/或測試工具處的掃描器掃描該唯一標(biāo)識符、以存儲對半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裸芯進(jìn)行的工藝和/或測試，來允許前向可追溯性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中，所述唯一的標(biāo)識符是在所述半導(dǎo)體裝置的表面上提供的字母數(shù)字碼。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中，所述唯一的標(biāo)識符是在所述半導(dǎo)體裝置的表面上提供的機(jī)器可讀碼。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中，所述唯一標(biāo)識符還標(biāo)識以下的至少一個：在半導(dǎo)體裝置中使用的半導(dǎo)體裸芯的制造商、制造半導(dǎo)體裸芯的時間和地點(diǎn)、以及在半導(dǎo)體裸芯被并入到半導(dǎo)體裝置中之前對半導(dǎo)體裸芯進(jìn)行的工藝。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中所述唯一標(biāo)識符包括：

制造所述半導(dǎo)體裝置的時間和地點(diǎn)，

所述半導(dǎo)體裝置來自的裝置組裝件子批，以及

ID，區(qū)分用相同時間和地點(diǎn)信息以及相同裝置組裝件子批信息而制造的每個裝置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中所述唯一標(biāo)識符具有YWWDMLLXXX的格式，其中：

Y表示年份的最后位；

WW表示該年內(nèi)的周編號；

D表示該周內(nèi)的日；

M表示半導(dǎo)體封裝體制造廠；

LL表示指定每個裝置組裝件子批的字母數(shù)字2-位ID；以及

XXX表示區(qū)分用相同日期、地點(diǎn)和裝置組裝件子批信息而制造的每個裝置的字母數(shù)字3-位唯一ID。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3的系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體封裝體是非易失性存儲器封裝體。

8.一種用于跟蹤半導(dǎo)體封裝體的系統(tǒng)，包括：

半導(dǎo)體裝置，所述裝置包括：

基板，

在所述基板上安裝的一個或多個半導(dǎo)體裸芯，以及

無源組件；以及

在所述半導(dǎo)體裝置的表面上提供唯一標(biāo)識符，所述唯一標(biāo)識符將所述半導(dǎo)體裝置與所有其他半導(dǎo)體裝置唯一地區(qū)分，且所述唯一標(biāo)識符允許后向可追溯性來標(biāo)識在半導(dǎo)體裝置中使用的特定半導(dǎo)體裸芯，且所述唯一標(biāo)識符通過在處理和/或測試工具處由處理和/或測試工具處的掃描器掃描該標(biāo)識符、以存儲對半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裸芯進(jìn)行的工藝和/或測試，來允許前向可追溯性；

計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括標(biāo)識以下中的至少一個的存儲信息：

i)在所述半導(dǎo)體裝置中使用的基板，

ii)在所述半導(dǎo)體裝置中使用的一個或多個半導(dǎo)體裸芯，

iii)在所述半導(dǎo)體裝置中使用的所述無源組件，

且所述計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括標(biāo)識以下中的至少一個的存儲信息：

iv)處理所述半導(dǎo)體裝置的工具，

v)測試所述半導(dǎo)體裝置的工具，

vi)在測試所述半導(dǎo)體裝置之后，所述半導(dǎo)體裝置的分箱，以及

vii)所述半導(dǎo)體裝置是否在測試操作之后經(jīng)過回收操作以及經(jīng)過多少次回收操作。

9.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，其中，在用于制造執(zhí)行系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫內(nèi)使用所述半導(dǎo)體可讀介質(zhì)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，還包括網(wǎng)絡(luò)連接，其使得能夠訪問制造所述半導(dǎo)體封裝體的制造廠中的數(shù)據(jù)庫。

11.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，還包括網(wǎng)絡(luò)連接，其使得能夠訪問制造所述半導(dǎo)體封裝體的制造廠之外的數(shù)據(jù)庫。

12.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，其中，在所述計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上存儲的信息使得能夠標(biāo)識并隔離第一組半導(dǎo)體裝置，且所述第一組半導(dǎo)體裝置表現(xiàn)得比第二組半導(dǎo)體裝置更好。

13.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，還包括與處理所述半導(dǎo)體裝置的工具相關(guān)聯(lián)的多個掃描器，所述掃描器掃描所述半導(dǎo)體裝置上的唯一碼，使得與所述工具相關(guān)的信息能夠與所述半導(dǎo)體裝置相關(guān)聯(lián)地存儲。