[發明專利]加工裝置有效
| 申請號: | 201410193909.3 | 申請日: | 2014-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN104167378B | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 關家一馬 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被加工物 加工條件 特征圖案 加工裝置 控制構件 保持構件 攝像構件 圖像信號 存儲器 存儲 加工 加工構件 同一性 拍攝 | ||
1.一種加工裝置,其具備:被加工物保持構件,其保持形成有器件的晶片;加工構件,其對由該被加工物保持構件保持的晶片進行加工;以及攝像構件,其對由該被加工物保持構件保持的晶片進行拍攝,
所述加工裝置的特征在于,
所述加工裝置具備控制構件,所述控制構件根據來自該攝像構件的圖像信號設定加工條件,
該控制構件具備存儲器,在所述存儲器中存儲與該晶片的種類對應的多個加工條件、和與該晶片的種類對應的多個特征圖案,所述控制構件對由該攝像構件拍攝到的形成于該晶片的器件的特征圖案的圖像信號、和存儲于存儲器的多個特征圖案進行對照,確定出與圖像信號具有同一性的特征圖案,將與該確定出的特征圖案對應的晶片的加工條件決定為待加工的晶片的加工條件,
該特征圖案是在校準工序中被該攝像構件拍攝而用于位置對準作業的特征圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





