[發明專利]加工裝置

有效

• 申請號: 201410193909.3
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN104167378B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

本發明提供一種加工裝置，能夠以與被加工物的種類對應的加工條件可靠地進行加工。該加工裝置具備：被加工物保持構件，其用于保持被加工物；加工構件，其對由該被加工物保持構件保持的被加工物進行加工；以及攝像構件，其對由該被加工物保持構件保持的被加工物進行拍攝，該加工裝置具備控制構件，所述控制構件根據來自攝像構件的圖像信號設定加工條件，控制構件具備存儲器，在所述存儲器中存儲與被加工物的種類對應的多個加工條件、和與被加工物的種類對應的多個特征圖案，所述控制構件對由攝像構件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號、和存儲于存儲器的多個特征圖案進行對照，確定出與圖像信號具有同一性的特征圖案，將與確定出的特征圖案對應的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件。

技術領域

本發明涉及對半導體晶片等被加工物進行加工的切削裝置、激光加工裝置等加工裝置。

背景技術

在半導體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面，利用呈格子狀排列的被稱作間隔道的分割預定線劃分出多個區域，在該劃分出的區域形成IC、LSI等器件。然后，利用切削裝置等切割裝置沿間隔道對半導體晶片進行切割，從而制造出一個個半導體器件。

在晶片上形成的間隔道的間隔和晶片的大小根據器件的種類而不同。在利用切削裝置沿間隔道對這樣的各種晶片進行切削的情況下，切入深度、切削水的流量、清洗條件等加工條件根據晶片的種類而不同，根據晶片的種類進行設定，在加工開始時由操作人員將與晶片的種類對應的加工條件輸入到切削裝置的控制構件中(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2009-117776號公報

在加工晶片時，操作人員根據晶片的部件編號、名稱來確定晶片的種類，并設定加工條件?？墒?，缺乏技能的操作人員不能夠根據晶片的部件編號、名稱來確定晶片的種類，從而存在這樣的問題：設定了錯誤的加工條件而使器件損傷。

這樣的問題不限于切削裝置，而是在激光加工裝置等其他加工裝置中普遍存在的問題。

發明內容

本發明正是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于，提供一種加工裝置，其能夠以與被加工物的種類對應的加工條件可靠地進行加工。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種加工裝置，其具備：被加工物保持構件，其保持被加工物；加工構件，其對由該被加工物保持構件保持的被加工物進行加工；以及攝像構件，其對由該被加工物保持構件保持的被加工物進行拍攝，

所述加工裝置的特征在于，

所述加工裝置具備控制構件，所述控制構件根據來自該攝像構件的圖像信號設定加工條件，

該控制構件具備存儲器，在所述存儲器中存儲與被加工物的種類對應的多個加工條件、和與被加工物的種類對應的多個特征圖案，所述控制構件對由該攝像構件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號、和存儲于存儲器的多個特征圖案進行對照，確定出與圖像信號具有同一性的特征圖案，將與該確定出的特征圖案對應的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件。

發明效果

在本發明的加工裝置中，控制構件具備存儲器，在所述存儲器中存儲與被加工物的種類對應的多個加工條件、和與被加工物的種類對應的多個特征圖案，所述控制構件對由攝像構件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號、和存儲于存儲器的多個特征圖案進行對照，確定出與圖像信號具有同一性的特征圖案，將與該確定出的特征圖案對應的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件，因此，即使是缺乏技能的操作人員，也不需要根據晶片的部件編號、名稱來確定晶片的種類，因此，消除了由于錯誤地設定加工條件而使器件損傷這樣的問題。

附圖說明

圖1是根據本發明構成的作為加工裝置的切削裝置的立體圖。