[發明專利]堆棧式封裝件的制法

有效

• 申請號: 201410192692.4
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN105023915B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 黃淑惠;江政嘉;王隆源;施嘉凱;徐逐崎
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明提供一種堆棧式封裝件及其制法，尤指一種上下層基板面積不同的堆棧式封裝件及其制法。

背景技術

由于隨身攜帶的電子裝置的普及，越來越多的電子裝置都需要講求輕薄短小，尤其是半導體組件與其封裝結構，更是不斷追求更小更輕薄的設計，因此，堆棧式封裝件的技術也從而蓬勃發展。

請參照圖1A及圖1B，其為現有上下層基板面積相同的堆棧式封裝件的剖視圖，其中，圖1A及圖1B的堆棧式封裝件包括第一基板10、芯片13、第二基板30及多個互連結構15，且還包括底膠14及絕緣保護層17，該第一基板10面積與該第二基板30面積相同。

如上所述的第一基板10，其具有相對的第一表面10a及第二表面10b、連接第一表面10a及第二表面10b且相對的第一側表面10c及第二側表面10d、及多個第一電性連接墊101，第一電性連接墊101形成于第一表面10a上，而芯片13覆晶接置于第一表面10a上，此外，可在芯片13與第一表面10a之間形成底膠14。此外，第一基板10可包括有第五電性連接墊103及導電通孔104，第五電性連接墊103形成于第二表面10b上，而導電通孔104位于第一電性連接墊101及第五電性連接墊103之間且貫穿第一基板10，以電性連接第一電性連接墊101及第五電性連接墊103。

如上所述的第二基板30，其接置于第一基板10的第一表面10a上，且具有相對的第三表面30a及第四表面30b、連接第三表面30a及第四表面30b且相對的第三側表面30c及第四側表面30d、多個第二電性連接墊301，第二電性連接墊301形成于第三表面30a上，且第四表面30b上可具有第三電性連接墊302。

如上所述的多個互連結構15，通過將第一電性連接墊101與第二電性連接墊301對應電性連接，以使第二基板30電性連接第一基板10。其中，銅柱151形成在第一電性連接墊101上，而銅柱351形成在第二電性連接墊301上且銅柱351未與第二電性連接墊301接觸的一端具有焊料352，焊料352藉由回焊而與銅柱151電性連接并從而使銅柱151與銅柱351電性連接，以使第二基板30電性連接第一基板10。

此外，本發明的堆棧式封裝件的第一基板10的第二表面10b上可形成有絕緣保護層17，以覆蓋第二表面10b，絕緣保護層17的材質可為防焊材料，而絕緣保護層17具有多個絕緣保護層開孔171，以對應露出各第五電性連接墊103。

由于現有的上下層基板面積相同的堆棧式封裝件的第三側表面30c及第四側表面30d之間的距離相同于第一側表面10c及第二側表面10d之間的距離，因此，在以例如為針體或管體的清洗裝置5清洗現有的堆棧式封裝件時，由于上下層基板面積相同，故上層基板將會妨礙清洗裝置5伸入第一基板10與第二基板30之間的高度H范圍內，從而降低了清洗效果。

請參照圖1B，由于現有的另一堆棧式封裝件的制程實施例中，已切單的第二基板30接置在仍組成為排版結構的第一基板10上，而第一基板10與第二基板30間形成有第一封裝膠體16，當以刀具6切單該排版結構時，若上下層基板面積相同，則刀具6將極容易接觸到第二基板30，從而對第二基板30構成一力矩，使第二基板30受到損壞。

因此，如何克服現有的上下層基板面積相同的堆棧式封裝件在清洗時的清洗裝置受上層基板妨礙而降低了清洗效果的問題，以及克服在切單該排版結構時的第二基板受刀具施力而損壞的問題，實為本領域技術人員的一大課題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的缺失，本發明的主要目的為提供一種堆棧式封裝件及其制法，能提高清洗裝置的清洗效果及降低切單第一排版結構時所造成的第二基板損壞機率。