[發明專利]堆棧式封裝件的制法

有效

• 申請號: 201410192692.4
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN105023915B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 黃淑惠;江政嘉;王隆源;施嘉凱;徐逐崎
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種堆棧式封裝件的制法，其包括：

提供第一基板與第二基板，該第一基板具有相對的第一表面及第二表面、連接并垂直該第一表面及第二表面且相對的第一側表面及第二側表面、及形成于該第一表面上的多個第一電性連接墊，于該第一表面上電性接置有芯片，且該第一基板從第一排版結構切單而成，該第一排版結構由多個該第一基板所組成，該第二基板具有相對的第三表面及第四表面、連接并垂直該第三表面及第四表面且相對的第三側表面及第四側表面及形成于該第三表面上的多個第二電性連接墊，且該第二基板從第二排版結構切單而成，該第二排版結構由多個該第二基板所組成，其中，切單該第一排版結構是以第一刀具為之，切單該第二排版結構是以第二刀具為之，且該第一刀具的刀厚比該第二刀具的刀厚小15至3900微米，而該第三側表面及第四側表面之間的距離比該第一側表面及第二側表面之間的距離小15至3900微米；以及

通過互連結構對應電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊，以將該第二基板接置于該第一基板上，該第一側表面及第二側表面的位置分別對應位于該第一表面上方的該第三側表面及第四側表面，該第一側表面的位置與該第三側表面的投影位置之間的最小距離或者該第二側表面的位置與該第四側表面的投影位置之間的最小距離小于3900微米。

2.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第一側表面的位置與該第三側表面的投影位置之間的最小距離范圍介于7.5至1950微米之間，該第二側表面的位置與該第四側表面的投影位置之間的最小距離范圍介于7.5至1950微米之間。

3.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第一刀具的刀厚比該第二刀具的刀厚小60至2000微米。

4.如權利要求3所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第一刀具或該第二刀具為鋸子或銑刀。

5.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，于將該第二基板接置于該第一基板上之后，還包括于該第一基板與第二基板之間形成第一封裝膠體，以包覆該芯片及互連結構。

6.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，于將該第二基板接置于該第一基板上之后，該第一側表面的位置與該第三側表面的投影位置之間的最小距離范圍或者該第二側表面的位置與該第四側表面的投影位置之間的最小距離范圍介于7.5至3892.5微米之間，且還包括進行切單該第一基板的步驟。

7.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第三側表面及第四側表面之間的該距離比該第一側表面及第二側表面之間的距離小60微米至2000微米。

8.如權利要求7所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第一側表面的位置與該第三側表面的投影位置之間的最小距離范圍介于30至1000微米之間，該第二側表面的位置與該第四側表面的投影位置之間的最小距離范圍介30至1000微米之間。

9.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第二基板設置有在該第四表面上的第三電性連接墊及電子組件，該第三電性連接墊形成在該第四表面上且該電子組件電性連接該第三電性連接墊。

10.如權利要求9所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該第二基板的該第四表面上形成有包覆該電子組件的第二封裝膠體。

11.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，在該第二基板接置于該第一基板上之前，還包括在該第一表面上形成第一封裝膠體，以包覆該芯片及該互連組件。

12.如權利要求1所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，該互連結構由至少一互連組件組成，而該互連組件為焊球、銅柱、焊料或以焊料包覆的銅球，且形成在該第一電性連接墊上。

13.如權利要求12所述的堆棧式封裝件的制法，其特征在于，在該第二基板接置于該第一基板上之前，還包括在該第一表面上形成底膠，使其位于該芯片與該第一表面之間，以包覆該互連組件，其中，該底膠具有至少一開口以露出該互連組件。