[發明專利]包含具有槽口內引線的引線框架的半導體器件

有效

• 申請號: 201410191981.2
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN104952825B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王磊;郭利萍;王津生
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 郭思宇

本發明涉及包含具有槽口內引線的引線框架的半導體器件。利用引線框架裝配半導體器件。該器件具有安裝在該引線框架的管座上的半導體管芯。模塑化合物形成覆蓋該管芯的外殼。引線指圍繞該管芯。每一個引線指具有通過該外殼覆蓋的內引線段和從該外殼突出的外引線段。該內引線段從該外殼的邊緣朝向該管芯延伸。該內引線段具有中間區域，該中間區域被彎曲以形成槽口。鍵合導線將該管芯的電極電連接至相應的內引線段。

技術領域

本發明通常涉及集成電路封裝，并且更加特別地，涉及用于半導體封裝的引線框架。

背景技術

半導體管芯封裝提供了適當的外部電連接并且保護半導體管芯免受機械和環境應力。半導體管芯尺寸的減小的持續發展以及在管芯中所集成的電路的功能性和復雜性的增加，要求封裝尺寸的減小。

半導體管芯封裝的典型類型是方型扁平封裝(QFP)，其是將半導體管芯安裝在引線框架上而形成的。該引線框架由金屬板形成，并且具有利用連接桿附接至框架的通常稱作管座的管芯貼附墊，以及圍繞該管座的引腳。該引腳的內部末端引線鍵合至該管芯的電極(管芯鍵合墊)，并且該引腳的外部末端從封裝體向外延伸或者突出于封裝體。該外部引腳末端提供了一種將管芯電連接至電路板的方式等等。在該管芯鍵合墊和該內部引腳利用鍵合導線電連接之后，將該半導體管芯、鍵合導線以及內部引腳末端密封在模塑化合物中，同時暴露該外部引腳末端。將這些暴露的或外部的引腳從該引線框架的框架上切斷(個體化)并且將其彎曲以易于與電路板連接。

一旦將該半導體管芯和內部引腳末端密封，典型地利用錫電鍍該暴露的引腳。然而，在電鍍過程中，例如氫的氣體被放出，其能夠從模塑化合物中將引腳的密封區域分離(分層)。這種分層降低了引腳的結構完整性和剛性并且還可能使得濕氣進入并且侵蝕鍵合導線。

附圖說明

通過參考下面和附圖一起的優選實施例說明，本發明連同其目的和優點一起可以得到最好的理解，其中：

圖1是根據本發明的常規實施例的引線框架板的部分平面圖；

圖2是根據本發明的第一實施例的圖1中引線框架板的一個單獨的引線框架的平面圖；

圖3是圖2中的引線框架沿著3-3′的橫截面側視圖；

圖4是根據本發明的第一實施例，由圖2中的引線框架形成的引線鍵合導線框架組件的橫截面視圖；

圖5是根據本發明的第一實施例，由圖4中的引線鍵合導線框架組件形成的半導體管芯封裝的側視圖；

圖6是根據本發明的第二實施例的圖1中的引線框架板的一個單獨的引線框架的平面圖；

圖7是圖6中的引線框架的沿著7-7′的橫截面側視圖；

圖8是根據本發明的第二實施例的由圖6中的引線框架形成的引線鍵合導線框架組件的橫截面視圖；

圖9是根據本發明的第二實施例，由圖8中的引線鍵合導線框架組件形成的半導體管芯封裝的側視圖；

圖10是根據本發明的第三實施例的引線框架的一部分的橫截面側視圖；

圖11是根據本發明的第四實施例的引線框架的一部分的橫截面側視圖；

圖12是根據本發明的第五實施例的引線框架的一部分的橫截面側視圖；并且

圖13是根據本發明的第六實施例的引線框架的一部分的橫截面側視圖。

具體實施方式