[發明專利]包含具有槽口內引線的引線框架的半導體器件

有效

• 申請號: 201410191981.2
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN104952825B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王磊;郭利萍;王津生
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 郭思宇

1.一種引線框架板，具有形成于其中的引線框架陣列，每一個引線框架包括：

被框架圍繞的管芯管座；

從該框架向內延伸并且支撐該管芯管座的連接桿；

限定外部封裝外殼輪廓的堤壩桿，其中每一個堤壩桿由該框架支撐；以及

引線指，每一個引線指具有從堤壩桿之一朝管芯安裝座延伸的內引線段和從所述堤壩桿之一遠離該管芯安裝座并且朝向外部框架延伸的外引線段，

其中該內引線段具有中間區域，該中間區域被彎曲以形成槽口。

2.根據權利要求1所述的引線框架板，其中該槽口包括垂直壁。

3.根據權利要求2所述的引線框架板，其中該垂直壁延伸至該內引線段的上表面之上。

4.根據權利要求2所述的引線框架板，其中該垂直壁延伸至該內引線段的下表面之下。

5.根據權利要求1所述的引線框架板，其中該槽口包括被水平壁間隔開的兩個垂直壁。

6.根據權利要求1所述的引線框架板，其中該槽口包括在該槽口的頂點處接合的兩個傾斜壁。

7.根據權利要求6所述的引線框架板，其中該傾斜壁延伸至該內引線段的上表面之上。

8.根據權利要求6所述的引線框架板，其中該傾斜壁延伸至該內引線段的下表面之下。

9.根據權利要求1所述的引線框架板，其中當以側視觀看時，該槽口是弓形的。

10.根據權利要求1所述的引線框架板，其中該槽口兩側的內引線段共面。

11.一種半導體管芯封裝，包括：

安裝在管芯管座上的半導體管芯；

形成覆蓋該半導體管芯的外殼的模塑化合物；

引線指，每一個引線指具有由該外殼覆蓋的內引線段和從該外殼突出的外引線段，其中該內引線段從該外殼的邊緣朝向該管芯管座延伸，并且其中該內引線段具有中間區域，該中間區域具有形成槽口的彎曲，槽口包括在該槽口的頂點處接合的兩個傾斜壁，槽口由模塑化合物覆蓋；以及

將該半導體管芯的電極電連接至該內引線段的鍵合導線。

12.根據權利要求11所述的半導體管芯封裝，其中該傾斜壁延伸至該內引線段的上表面之上。

13.根據權利要求11所述的半導體管芯封裝，其中該傾斜壁延伸至該內引線段的下表面之下。

14.根據權利要求11所述的半導體管芯封裝，其中該槽口兩側的內引線段共面。