[發(fā)明專利]一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410190917.2
• 申請(qǐng)日: 2014-05-07
• 公開（公告）號(hào): CN104105361B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何忠亮;殷和彬;丁華;沈正;葉文;黃俊河;王格慶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 覃婧嬋

本發(fā)明公開了一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，包括以下步驟：1)在覆銅箔板的兩個(gè)板面覆蓋耐蝕保護(hù)層；2)鉆導(dǎo)電孔基孔；3)在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電層；4)通過所述的導(dǎo)電層在基孔內(nèi)表面鍍銅，5)除去耐蝕保護(hù)層。本發(fā)明的方法不僅可極大地節(jié)約銅及化學(xué)藥品，環(huán)境污染小，而且電路板的導(dǎo)電孔不會(huì)形成凸出的環(huán)形銅邊，不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成品率高。

[技術(shù)領(lǐng)域]

本發(fā)明涉及電路板制作工藝，尤其涉及一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法。

[背景技術(shù)]

傳統(tǒng)印刷電路板導(dǎo)通孔金屬化及電路圖型成型工藝、雙面多層及軟性電路板的工藝為：覆銅板開料→CNC鉆孔→表面磨板(表面銅箔減蝕)→電路板化學(xué)鍍孔金屬化→電路板面電鍍銅或表面電鍍厚銅→表面磨板→印刷感光油墨或貼感光膜→電路圖型菲林曝光→圖形顯影→板面除油→圖形電鍍銅→圖形電鍍錫→電路圖型去膜→電路板蝕刻→電路板板面與孔內(nèi)退錫或退去板面線路與孔面的保護(hù)感光干膜→磨板清洗轉(zhuǎn)入印刷阻焊油墨。

傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝技術(shù)所存在以下缺點(diǎn)：

(1)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工序中：為了導(dǎo)通孔內(nèi)的銅加厚，在經(jīng)過化學(xué)沉銅的電路板上為了使電路板上的導(dǎo)通孔的孔內(nèi)的銅金屬鍍層達(dá)到一定厚度18μm～25μm銅厚，固對(duì)覆銅板工作塊或電路板圖型表面的原銅箔12μm～36μm銅厚銅箔上電鍍時(shí)和導(dǎo)通孔同時(shí)一起再電鍍孔銅的部分和超出孔銅的部分的銅層，電路板導(dǎo)通孔的表面積約是電路板表面積的10％-20％，因傳統(tǒng)工藝中無法解決只電鍍導(dǎo)通孔而不電鍍電路板面的技術(shù)難題，所以使孔銅達(dá)到一定的孔銅厚度而對(duì)覆銅板銅箔上再次鍍銅，造成電路板在電路圖形蝕刻時(shí)側(cè)蝕蝕刻不凈、導(dǎo)通孔孔銅被蝕斷、孔無銅等問題，影響電路板的品質(zhì)，造成銅資源的浪費(fèi)。

(2)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝中，在制作精密細(xì)線路時(shí)，為了導(dǎo)通孔的孔銅厚度達(dá)到一定的銅厚，要通過減蝕線，先將覆銅板表面的銅箔減蝕薄，減蝕后電路板為達(dá)到孔銅的要求厚度，經(jīng)化學(xué)沉銅后的導(dǎo)通孔與電路板表面一起電鍍，再將減蝕過的銅箔電路板上再電鍍一層銅所以銅資源浪費(fèi)較高，制作精密細(xì)線路時(shí)難度高，工序繁瑣。

(3)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)多。在用感光線路油制電路圖形時(shí)還需加鍍純錫保護(hù)層，而在蝕刻出電路圖形后還要將電鍍的純錫保護(hù)層用硝酸型退錫液將錫層退掉，即浪費(fèi)了貴重金屬又因使用強(qiáng)蝕性硝酸型退錫液，增加了廢水排放量，及造成了環(huán)境污染。

(4)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝特別是在對(duì)電路板上需要鍍金、鎳錫等貴金屬層時(shí)，傳統(tǒng)工藝是全電路板電路圖型及導(dǎo)通孔表面上鍍貴金屬層，特別是鍍錫保護(hù)層蝕刻后還要再腐蝕掉或是電路板電路圖型表面及導(dǎo)通孔表面鍍金、鎳來做蝕刻保護(hù)層，造成貴金屬及化學(xué)藥品的極大浪費(fèi)，污染環(huán)境。為了克服傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝的缺點(diǎn)，發(fā)明專利200710073024.X公開了一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，包括以下步驟：(1)選擇導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板；(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對(duì)位曝光；(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)進(jìn)行掩膜鍍孔，至所需的厚度；(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。該發(fā)明專利采用選擇性電鍍導(dǎo)電孔，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品，環(huán)境污染少。

該發(fā)明專利所公開方法的缺點(diǎn)是：在導(dǎo)通孔掩膜露孔電鍍孔時(shí)，導(dǎo)通孔的孔邊高于電路板的線路銅面，需要用研磨機(jī)研磨導(dǎo)通孔邊凸出的環(huán)形銅邊，由于覆銅板的厚度并不均勻，厚度偏差在10％左右，在研磨導(dǎo)電孔邊的時(shí)候很容易將電路板較厚部分的線路磨掉，降低了電路板成品率。

[發(fā)明內(nèi)容]

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板的導(dǎo)電孔不會(huì)形成凸出的環(huán)形銅邊，不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成品率高的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的鍍孔方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，包括以下步驟：