[發明專利]一種電路板選擇性電鍍導電孔的方法

有效

• 申請號: 201410190917.2
• 申請日: 2014-05-07
• 公開（公告）號: CN104105361B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 何忠亮;殷和彬;丁華;沈正;葉文;黃俊河;王格慶
• 申請（專利權）人: 深圳市環基實業有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 覃婧嬋

1.一種電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：

101)在覆銅箔板的兩個板面覆蓋耐蝕保護層，所述的耐蝕保護層是涂布的抗有機導電膜藥水、抗電鍍藥水的可剝膠；

102)鉆導電孔基孔；

103)在需電導通的基孔內表面形成導電層，所述的導電層是有機導電膜；

104)通過所述的導電層在基孔內表面鍍銅；

105)揭除耐蝕保護層，即，揭除抗有機導電膜藥水、抗電鍍藥水的可剝膠；

其還另包括在板面上設置感光材料的步驟，以及曝光、顯影后形成導電圖形的步驟。

2.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，包括除膠渣步驟，除膠渣步驟去除多層覆銅箔板基孔中的膠渣；除膠渣步驟在步驟102)與步驟103)之間完成。

3.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，在步驟101)之前包括在板面上印刷感光材料，曝光、顯影后形成所需要導電圖形的步驟；在步驟104)以后包括在孔銅表面鍍錫的步驟，耐蝕保護層去除后進行蝕刻，去除板上多余的銅，蝕刻完成后去除鍍錫層和感光材料。

4.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，在步驟101)之前包括鉆定位孔及方向孔的步驟。

5.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，在步驟102)中鉆導電孔基孔與鉆定位孔、方向孔同時進行。

6.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，耐蝕保護層去除后再對板面浸涂感光材料，感光材料曝光、顯影后形成所需要導電圖形；然后，蝕刻板上多余的銅，蝕刻完成后再去除感光材料。

7.根據權利要求1所述的電路板選擇性電鍍導電孔的方法，其特征在于，所述的耐蝕保護層是在板面上粘貼的聚酯薄膜，聚酯薄膜的粘合劑是硅橡膠粘合劑。