[發明專利]印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法

有效

• 申請號: 201410186519.3
• 申請日: 2014-05-05
• 公開（公告）號: CN103952687B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 方北龍;劉彬云;王植材;鄭臣謀
• 申請（專利權）人: 廣東東碩科技有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36
• 代理公司: 廣州三辰專利事務所(普通合伙)44227
• 代理人: 范欽正

技術領域

本發明涉及化學鍍鎳表面處理領域，具體是應用于印制線路板的化學鍍鎳技術領域。

背景技術

銅是目前印制線路板最常用的導電材料。因為銅族元素的導電性在所有金屬中都是最好的，其中銀占第一位，銅僅次之。線路板的基材是絕緣樹脂，表面上密布著細小的銅線路。常溫下銅在干燥的空氣中穩定，但是與含有二氧化碳的潮濕空氣接觸就會慢慢被空氣中的氧氣氧化腐蝕。因此，要保證線路的可靠性，就必須對線路板進行表面處理。目前采用的方法有在銅上先化學鍍上一層鎳然后再在鎳上浸鍍上一層金,或者是化學鍍鎳鈀金等，因為防腐蝕效果好，被廣泛應用于印制電路板的制造工藝中。因此，化學鍍鎳是目前印制電路板制造的一個重要生產環節。

化學鍍鎳液通常以硫酸鎳作為鎳源，以乳酸等有機酸或它們的鹽作為絡合劑。還原劑通常用次磷酸鈉。化學鍍鎳是在催化條件下進行的。化學鍍鎳的過程中，金屬鎳析出的同時，還伴隨著氫氣的放出。

隨著電子產品朝著高密度、小型化、便攜式方向發展，電路板的布線越來越密，滲鍍是化學鍍鎳存在的問題之一，特別是在線間距離小的情況下，線間殘留的活化劑無法徹底清洗干凈，更容易出現這個問題。滲鍍的結果就是會造成線間短路，產品只能報廢。

為了預防滲鍍的發生，目前主要是靠活化后對板面的反復清洗：用稀硫酸清洗后，再反復用去離子水清洗，清除板面殘留的活化液。但是，局部板面在某種表面狀態下吸附上的鈀不容易被洗脫，而且生產流程上不可能用長時間、大量的水清洗，清洗的效果有一定限制，也無法保證品質。解決此問題的辦法少有報道。專利US2011/0051387?A1是用堿或等離子體粗化的辦法把鈀連同樹脂一起去掉；也有人提出用硝酸把鈀溶解去除。但硝酸的酸性太強，不但操作危險，而且會腐蝕基板，這些方法的可操作性在生產上均很難實現。

目前沒有一個好的辦法解決化學鍍鎳滲鍍的問題。

發明內容

針對如上所述現狀，本發明的目的是要提供一種印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，該方法可防止對線路板軟板和硬板的化學鍍鎳出現滲鍍，保證了印制電路板制造的產品品質。

本發明印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，是在化學鍍鎳液的基礎上，化學鍍鎳液中加入三價銦的化合物。

本發明所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，是三價銦化合物為銦的無機或有機化合物及其任意組合。

本發明印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，三價銦濃度為0.0005g/L至0.0063g/L。

本發明印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，加入三價銦化合物的方法有二種：一種是一旦滲鍍發生，立即往鍍液中加入三價銦化合物；另一種是將三價銦化合物預先加入到化學鍍鎳液中。

本發明所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其三價銦化合物為硫酸銦、氯化銦、硝酸銦、醋酸銦或者是高氯酸銦。

以上所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其三價銦化合物優選為硫酸銦、氯化銦、醋酸銦。

本發明通過大量的實驗，結果發現：一旦滲鍍發生，立即往鍍液中加入三價銦的化合物，能收到立竿見影的效果。其用量少，使用方法簡單，能迅速地使鍍液工作變得正常。或者是在鍍液中預先加入三價銦的化合物，讓滲鍍現象不發生。

目前電路板制造過程中的化學鍍鎳工藝流程如下：

化學鍍鎳前，線路板經過前處理。工藝流程包括：

除油→兩次水洗→微蝕→兩次水洗→酸洗→兩次去離子水水洗→預浸→活化→后浸→兩次去離子水水洗→化學鍍鎳。各個工序的作用分述如下：

1)除油，目的是去除銅面上的氧化物,并使銅面潤濕。

2)兩次水洗。目的是清除銅面上殘留的除油液。

3)微蝕，目的是進一步去除銅面上的氧化物,同時使銅面出現微觀粗糙,從而增加鎳鍍層的結合力。

4)兩次水洗。目的是清除銅面上殘留的微蝕液。

5)酸洗，進一步清除銅面上殘留的微蝕液,同時去除銅面上初生的氧化物。

6)兩次去離子水水洗。目的是清除銅面上殘留的酸洗液。

7)預浸，目的是維持活化槽的酸度,減少對活化槽的污染。

8)活化，目的是在銅面置換出一層鈀作為化學鍍鎳反應的催化劑。

9)后浸，目的是清洗板面殘留的活化藥水。

10)兩次去離子水水洗，目的是進一步清洗板面殘留的活化液。

經過所述10個前處理工序之后實施化學鍍鎳，與現用流程一致。

實驗所使用的銦化合物的濃度為2.000g/L，配制方法如下：