[發明專利]印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法

有效

• 申請號: 201410186519.3
• 申請日: 2014-05-05
• 公開（公告）號: CN103952687B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 方北龍;劉彬云;王植材;鄭臣謀
• 申請（專利權）人: 廣東東碩科技有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36
• 代理公司: 廣州三辰專利事務所(普通合伙)44227
• 代理人: 范欽正

1.印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，包括化學鍍鎳液，其特征是化學鍍鎳液中加入三價銦的化合物。

2.根據權利要求1所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其特征是三價銦化合物為銦的無機或有機化合物及其任意組合。

3.根據權利要求1所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，三價銦濃度為0.0005g/L至0.0063g/L。

4.根據權利要求1所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其特征是入三價銦化合物的方法有二種：一種是一旦滲鍍發生，立即往鍍液中加入三價銦化合物；另一種是將三價銦化合物預先加入到化學鍍鎳液中。

5.根據權利要求2所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其特征是三價銦化合物為硫酸銦、氯化銦、硝酸銦、醋酸銦或者是高氯酸銦。

6.根據權利要求5所述印制線路板化學鍍鎳的防止滲鍍方法，其特征是三價銦化合物優選為硫酸銦、氯化銦、醋酸銦。