[發明專利]高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法

有效

• 申請號: 201410183302.7
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN103945650B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 劉艷華;王喻;劉潤霞
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

技術領域

本發明涉及印制線路板的制造方法，具體地說是一種高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法。

背景技術

任意層高密度連接板(any-layer HDI)先制作中間的一張基板，進行鐳射鉆孔作業，再采用逐步增層和鐳射的方式疊加而成。基板包括表面銅層、絕緣層及底面銅層，為了使表面銅層與底面銅層相連，在基板的表面銅層與絕緣層中加工有盲孔，盲孔開口于表面銅層，盲孔的底部與底面銅層相連。

基板上的盲孔由鐳射鉆孔機來加工，鐳射鉆孔機可以同時進行雙面加工。但現有技術中，由于沒有可靠地解決兩片基板的固定問題，如果兩片基板同時加工會產生鉆孔鉆偏的問題，因此基板鐳射鉆孔只能采用單片單面的方式，只利用鐳射鉆孔機其中的一面，另外一面閑置沒有利用起來，不僅生產效率低，而且導致資源的嚴重浪費。

發明內容

本發明針對上述生產效率低的問題，提供一種生產效率高的高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法。

按照本發明的技術方案：一種高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，所述方法包括以下步驟：

第一步、備料，準備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板；

第二步、單面涂膠，在基板的底面銅層的外表面涂上一層保護膠；

第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層；

第四步、固定兩片基板，取經過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護膠，然后與一片墊板一起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板置于兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外；

第五步、兩片雙面鐳射鉆孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鉆孔機進行兩片雙面鐳射鉆孔作業；

第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開。

還包括第七步、檢驗出貨。

在第二步與第三步之間設置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進行減薄處理，使其厚度變薄。

在第四步后設置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進一步固定；增加貼膠步驟后，在第六步中取下銷子的同時增加去除膠帶的步驟。

所述墊板采用基板或者木漿板。

本發明的技術效果在于：本發明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定，并采用兩片雙面鐳射鉆孔，使鐳射產能提升了一倍，提高了生產效率，避免了資源的浪費。

附圖說明

圖1為本發明中的兩片基板組裝固定的結構示意圖。

圖2為本發明的流程圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1中，包括底面銅層1、絕緣層2、表面銅層3、變暗層4、盲孔5、基板10、墊板20、銷子30等。

本發明是一種高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，如圖1所示，所述基板10包括底面銅層1、絕緣層2及表面銅層3，需要在表面銅層3上鐳射加工盲孔5。

如圖1、圖2所示，本發明的一個具體實施例包括以下步驟：

第一步、備料。準備符合要求尺寸的基板10以及與基板10相匹配的墊板20。墊板20采用可用來加厚的平面材料，比如基板或者木漿板等材料。

備料包括發料與裁板。

發料：選用基板厚度為0.1mm，基銅厚度為1/2OZ的板材，基板尺寸為2400mm*2000mm。1OZ是指1平方英尺的面積上的均勻銅箔重量為28.35g，用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。

裁板：開料尺寸為600mm*500mm。

第二步、單面涂膠。在基板10的底面銅層1的外表面涂上一層保護膠，保護銅面不受攻擊。

第三步、單面變暗處理。將需要鐳射鉆孔的基板10的表面銅層3進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層4。變暗處理的作用是使光亮的銅層變暗，使其吸收鐳射光的能力增強。

第四步、固定兩片基板。取經過上述步驟處理過的兩片基板10，分別除去保護膠，然后與一片墊板20一起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板20置于兩片基板10之間，通過銷子30使兩片基板10背靠背固定，即兩片基板10的變暗層4向外。墊板20也可以直接采用基板10來代替。

第五步、兩片雙面鐳射鉆孔。將固定好的兩片基板10放入鐳射鉆孔機進行兩片雙面鐳射鉆孔作業，加工出現盲孔5；