[發明專利]高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法

有效

• 申請號: 201410183302.7
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN103945650B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 劉艷華;王喻;劉潤霞
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，其特征是，所述方法包括以下步驟：

第一步、備料，準備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板；

第二步、單面涂膠，在基板的底面銅層的外表面涂上一層保護膠；

第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層；

第四步、固定兩片基板，取經過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護膠，然后與一片墊板一起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板置于兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外；

第五步、兩片雙面鐳射鉆孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鉆孔機進行兩片雙面鐳射鉆孔作業；

第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開；

在第四步后設置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進一步固定；增加貼膠步驟后，在第六步中取下銷子的同時增加去除膠帶的步驟。

2.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是：還包括第七步、檢驗出貨。

3.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是：在第二步與第三步之間設置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進行減薄處理，使其厚度變薄。

4.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是：所述墊板采用基板或者木漿板。