[發明專利]一種具有P型AlInGaN接觸層的LED及其制備方法在審
| 申請號: | 201410182935.6 | 申請日: | 2014-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN105023980A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發明(設計)人: | 逯瑤;王成新;曲爽 | 申請(專利權)人: | 山東浪潮華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/00 |
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| 地址: | 261061 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 alingan 接觸 led 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種具有P型AlInGaN接觸層的LED及其制備方法,屬于光電子技術領域。
背景技術
二十世紀九十年代初,以氮化物為代表的第三代寬帶隙半導體材料獲得了歷史性突破,科研人員在氮化鎵材料上成功地制備出藍綠光和紫外光LED,使得LED照明成為可能。1971年,第一只氮化鎵LED管芯面世,1994年,氮化鎵HEMT出現了高電子遷移率的藍光GaN基二極管,氮化鎵半導體材料發展十分迅速。
半導體發光二極管具有體積小、堅固耐用、發光波段可控性強、光效高、低熱損耗、光衰小、節能、環保等優點,在全色顯示、背光源、信號燈、光電計算機互聯、短距離通信等領域有著廣泛的應用,逐漸成為目前電子電力學領域研究的熱點。氮化鎵材料具有寬帶隙、高電子遷移率、高熱導率、高穩定性等一系列優點,因此在短波長發光器件、光探測器件以及大功率器件方面有著廣泛的應用和巨大的市場前景。
通常,LED包含n型襯底、形成于該襯底上的n型外延區以及形成于n型外延區上的p型外延區。為了便于對裝置施加電壓,陽極歐姆接觸形成于該裝置的p型區(通常為暴露的p型外延層)上,陰極歐姆接觸形成于該裝置的n型區(例如襯底或者暴露的n型外延層)上。由于GaN在高溫生長時氮的離解壓很高,很難得到大尺寸的GaN體單晶材料,目前大部分GaN外延器件還只能在其他襯底上(如藍寶石襯底)進行異質外延生長。
P型區是制造GaN基LED器件必不可少的重要環節,P-GaN結構及其外延生長方法是提高GaN基LED光取出效率的關鍵。由于難以形成導電良好的P型III族氮化物材料(例如GaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN和AlInN),P型層內電流分布的缺乏可能成為這些材料所形成LED性能的限制因素。因此,我們期望在暴露的P型層盡可能多的表面區域上形成歐姆接觸,從而引導電流穿過該裝置有源區盡可能大的區域。然而,提供大的陽極接觸從某些方面而言對裝置性能是有害的。通常期望從發光二極管提取盡可能多的光。由于陽極歐姆接觸通常包括金屬層,LED有源區內產生的光會在歐姆接觸中部分地吸收,降低了該裝置的總發光效率。在一些裝置中,我們期望在暴露的P型層上形成反射金屬層,使得通常會穿過P型層從裝置逃逸的光被反射回到裝置內,穿過襯底被提取。然而,例如鋁和銀的高反射金屬并不形成與P型氮化物材料的良好歐姆接觸。因此,通常在P型氮化物層和反射體之間提供歐姆接觸,降低歐姆接觸中的吸收成為這些裝置中關心的問題。因此,需要改善現有的歐姆接觸結構以及在P型氮化物材料上形成歐姆接觸結構的方法。
目前,國內主要LED廠家的P-GaN的比接觸電阻都僅在10-2ohm·cm2數量級,這是因為P-GaN空穴濃度太低以及缺乏功函數足夠高的金屬所致,只有P型GaN重摻時才可形成良好的歐姆接觸。2000年,文獻“Jang?J?S,Park?S?J,Seong?T?Y?etal.Low?resistance?and?thermally?stable?Pt/Ru?Ohmic?contacts?to?p-type?GaN[J].Physica?Status?Solidi(A)Applied?Research,2000,180(1):103-107”涉及了采用Pt/Ru與P-GaN接觸,經熱退火得到低阻2.2×10-6ohm·cm2。Jin-Kuo?Ho等人用Ni/Au作接觸金屬,在氧氣氣氛下退火500℃,得到4×10-6ohm·cm2的接觸比電阻(見文獻Ho?J?K,Jong?C?S,Huang?C?N?et?al.Low-resistance?ohmic?contacts?to?p-type?GaN?achieved?by?the?oxidation?of?Ni/Au?films[J].Appl.Phys.Lett.,1999,86(8):4491-4497)。Kumakura等人在Pd/Au和P-GaN之間插入一層2nm的應變InGaN接觸層,未經任何處理就得到了相當低的接觸電阻率(見文獻Kumakura?K,Makimoto?T,Kobayashi?N.Kobayashi.Low-resistance?nonalloyed?ohmic?contact?to?P-type?GaN?using?strained?InGaN?contact?layer[J].Appl.Phys.Lett.2001,79(16):2588-2590)。
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