[發(fā)明專利]一種具有P型AlInGaN接觸層的LED及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410182935.6 | 申請日: | 2014-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN105023980A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 逯瑤;王成新;曲爽 | 申請(專利權(quán))人: | 山東浪潮華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261061 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 alingan 接觸 led 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有P型AlInGaN接觸層的LED,其結(jié)構(gòu)由下至上依次包括襯底,成核層,緩沖層,N型GaN層,多量子阱發(fā)光層,P型結(jié)構(gòu);其中,
所述成核層是氮化鎵層、氮化鋁層或鋁鎵氮層之一;
所述緩沖層為非摻雜GaN層;
所述多量子阱發(fā)光層是由InGaN勢阱層和GaN勢壘層周期性交替疊加構(gòu)成;
所述P型結(jié)構(gòu)組成依次為P型AlGaN層、P型GaN層和P型AlInGaN接觸層。
2.一種權(quán)利要求1所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,包括以下步驟:
(1)將藍寶石或碳化硅襯底放入金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設(shè)備的反應(yīng)室中,在氫氣氣氛下加熱到1000-1500℃,處理5-30分鐘;
(2)在處理過的藍寶石或碳化硅襯底上生長氮化鎵、氮化鋁或者鋁鎵氮成核層;
(3)在上述成核層上生長非摻雜氮化鎵緩沖層、N型GaN層以及多量子阱發(fā)光層;
(4)在上述多量子阱發(fā)光層上生長P型結(jié)構(gòu),包括P型AlGaN層、P型GaN層和P型AlInGaN接觸層;其中P型AlInGaN接觸層生長時包括以下步驟:
在生長溫度為200-1200℃、壓力為120-800mbar的環(huán)境下,開啟Al源,Al源流量為56-104sccm;在Al源通入之前、同時或之后,開啟In源,In源初始流量為0-800sccm;該層生長時間為20-600s,Mg摻雜濃度為0.1×1019/cm-3-3.5×1020/cm-3;In源流量每秒變化量為0.3-100sccm,In源通入時間為20-600s,這樣隨著In源流量的速率不斷的變化得到一組In組分漸變的P型AlInGaN接觸層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,其特征在于,所述步驟(2)中,氮化鎵成核層生長溫度440-800℃,厚度15-600nm;氮化鋁和鋁鎵氮成核層,生長溫度600-1250℃,厚度30-200nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,其特征在于,所述步驟(3)中,非摻雜氮化鎵層緩沖層生長溫度為1000-1200℃,厚度為0.1-3μm;N型GaN層生長溫度為1000-1405℃,厚度為0.3-2.5μm;多量子阱發(fā)光層的厚度為200-300nm,由5-20個周期的InGaN勢阱層和GaN勢壘層交互疊加構(gòu)成;單個周期的所述InGaN勢阱層的厚度為2-3.5nm,單個周期的所述GaN勢壘層的厚度為5-14nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,其特征在于,所述步驟(4)中,P型AlGaN層生長溫度為500-900℃,Mg摻雜濃度3×1018/cm-3-8×1019/cm-3。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,其特征在于,所述步驟(4)中,P型GaN層生長溫度為800-1200℃,Mg摻雜濃度5×1019/cm-3-8×1019/cm-3。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有P型AlInGaN接觸層的LED制作方法,其特征在于,所述步驟(4)中,P型AlInGaN接觸層厚度為2-800nm。
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