[發明專利]對預制的封裝結構進行鉆孔的方法及鉆孔裝置

有效

• 申請號: 201410181115.5
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN105023897B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 陳彥亨;詹慕萱;紀杰元;林畯棠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/50;B23K26/382;B23K26/03
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置，該預制的封裝結構包括：具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面的半導體芯片，該作用面上具有多個電極墊；具有相對的第一表面與第二表面的重布線層，其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊；以及形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面的封裝膠體，且其具有露出該非作用面的開口。本發明能避免導電盲孔與電性連接墊之間的電性連接失敗。

技術領域

本發明提供一種預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置，尤指一種可使用紅外線精確定位鉆孔位置的預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能與微型化(miniaturization)的趨勢。為了滿足半導體封裝件微型化的封裝需求，遂發展出許多封裝技術。

請參照圖1，其為現有對預制的封裝結構1進行鉆孔的方法的剖視圖。預制的封裝結構1包括芯片10、重布線層11、承載板13及封裝膠體12。

如上所述的芯片10具有相對的作用面10a與非作用面10b及連接作用面10a與非作用面10b的側面10c，而作用面10a上具有多個電極墊101，且電極墊101上可形成有銅凸塊103，銅凸塊103上形成有焊料105。

如上所述的重布線層(redistribution layer，RDL)11具有相對的第一表面11a與第二表面11b，并以其第一表面11a接置于芯片10的作用面10a上且經由焊料105與銅凸塊103電性連接電極墊101，且重布線層11的第一表面11a在芯片10的周圍具有外露的多個電性連接墊111，其中，重布線層11的結構已廣為人知，故不再贅述。

一般而言，芯片10可藉由回焊方式將焊料105與重布線層11電性連接，從而使芯片20的作用面10a上的電極墊101經由銅凸塊103及焊料105而與重布線層11電性連接，并使重布線層11的第一表面11a接置于芯片10的作用面10a上，而重布線層11的第一表面11a在芯片10周圍具有外露于第一表面11a的多個電性連接墊111。

如上所述的承載板13為接置于重布線層11的第二表面11b上，而封裝膠體12形成在重布線層11的第一表面21a上以覆蓋電性連接墊111及芯片10。

現有在對預制的封裝結構1進行鉆孔時，一般而言是以激光產生器32的照射路徑L直接對準預制的封裝結構1的電性連接墊111上的封裝膠體12，然而，由于在使封裝膠體12面對激光產生器32的照射路徑L時，封裝膠體12覆蓋電性連接墊111，無法以光學方法看穿封裝膠體12以識別電性連接墊111的精確位置，且電性連接墊111及電極墊101也受承載板13覆蓋，而無法直接判斷電性連接墊111的精確位置或藉由其與電性連接墊111之間具有相對位置差異的電極墊101判斷電性連接墊111的精確位置，從而導致激光產生器32的照射路徑L無法精確對準電性連接墊111上的封裝膠體12，故其當然造成如第1圖所示地在錯誤位置處的封裝膠體12中燒灼出封裝膠體開孔(未圖標)，從而使隨后在該封裝膠體開孔中形成的導電盲孔(未圖標)無法正確地電性連接電性連接墊111，因此導致電性連接失敗。

因此，如何克服現有對預制的封裝結構進行鉆孔時無法找到電性連接墊的精確位置的問題，實為本領域技術人員的一大課題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的缺失，本發明的目的為提供一種預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置，能避免導電盲孔與電性連接墊之間的電性連接失敗。