[發(fā)明專利]對預制的封裝結構進行鉆孔的方法及鉆孔裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410181115.5
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN105023897B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設計）人: 陳彥亨;詹慕萱;紀杰元;林畯棠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/50;B23K26/382;B23K26/03
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種鉆孔裝置，其用于對預制的封裝結構進行鉆孔，該預制的封裝結構包含半導體芯片、重布線層與封裝膠體，該半導體芯片具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面，該作用面上具有多個電極墊，該重布線層具有相對的第一表面與第二表面，并以其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊，該封裝膠體形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面，且具有露出該非作用面的開口，該鉆孔裝置包括：

承載臺，其用于供該預制的封裝結構放置；

激光產生器，其用于燒灼該電性連接墊上的封裝膠體，以形成多個對應外露該電性連接墊的封裝膠體開孔；

紅外線產生器，其用于從該非作用面?zhèn)日丈湓撾姌O墊；

感測模塊，其用于感測由紅外線照射該電極墊所呈現(xiàn)的影像，以識別該電極墊的位置；以及

控制模塊，其用于通過該電極墊的位置及該電極墊與電性連接墊間的相對位置關系來判斷該電性連接墊的位置，并使該激光產生器的照射路徑對準該電性連接墊處，以進行后續(xù)燒灼。

2.如權利要求1所述的鉆孔裝置，其特征在于，該承載臺的位置為固定，該控制模塊用于移動該激光產生器，以使其對準該電性連接墊。

3.如權利要求1所述的鉆孔裝置，其特征在于，該激光產生器為固定，該控制模塊用于移動該承載臺，以使該激光產生器對準該電性連接墊。

4.如權利要求1所述的鉆孔裝置，其特征在于，該控制模塊用于移動該激光產生器與承載臺，以使該激光產生器對準該電性連接墊。

5.如權利要求1所述的鉆孔裝置，其特征在于，該預制的封裝結構還包括承載板，其接置于該重布線層的第二表面上。

6.一種對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，包括：

在承載臺上放置該預制的封裝結構，該預制的封裝結構包含半導體芯片、重布線層與封裝膠體，該半導體芯片具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面，該作用面上具有多個電極墊，該重布線層具有相對的第一表面與第二表面，并以其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊，該封裝膠體形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面，且具有露出該非作用面的開口；

以紅外線產生器從該非作用面?zhèn)日丈湓撾姌O墊；

以感測模塊感測由紅外線照射該電極墊所呈現(xiàn)的影像，以識別該電極墊的位置；以及

利用控制模塊通過該電極墊的位置及該電極墊與電性連接墊間的相對位置關系來判斷該電性連接墊的位置，該控制模塊并使激光產生器的照射路徑對準該電性連接墊上的封裝膠體處進行燒灼，以形成對應外露該電性連接墊的封裝膠體開孔。

7.如權利要求6所述的對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，其特征在于，該承載臺的位置為固定，該控制模塊用于移動該激光產生器，以使其對準該電性連接墊。

8.如權利要求6所述的對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，其特征在于，該激光產生器為固定，該控制模塊用于移動該承載臺，以使該激光產生器對準該電性連接墊。

9.如權利要求6所述的對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，其特征在于，該控制模塊用于移動該激光產生器與承載臺，以使該激光產生器對準該電性連接墊。

10.如權利要求6所述的對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，其特征在于，該預制的封裝結構還包括承載板，其接置于該重布線層的第二表面上。