[發明專利]一種高頻微波印制電路板

在審

• 申請號: 201410176918.1
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN103957665A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 劉智博;宋全中;李壯敏;李坤;鄺榕
• 申請（專利權）人: 吉安市華陽電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

技術領域

本發明涉及的應用領域是移動通訊4G基站發射天線，具體涉及一種高頻微波印制電路板。

背景技術

高頻材料又稱PTFE材料，其特點是具有超強的柔軟性，但不利于機械加工，銑切過程中材料中的纖維無法完全切斷，加工過程中會出現毛刺，影響產品的整體尺寸與外觀，行業內一直采用銑切后人工修理的方式解決此問題；而對于基站發射天線板要求需有超強的抗氧化功能，良好的焊接功能，表面處理只能是電鍍/化學沉錫，化學沉錫成本高、流程復雜，而傳統的電鍍錫工藝無法解決錫絲短路的問題。行業制造高頻微波印制電路板，其部分工藝流程如下：資料處理---開料---鉆孔---沉銅---全板電鍍---線路圖形---圖形電鍍---去墨---蝕刻---剝錫---防焊---文字---化學鍍錫---CNC---刮毛刺，其缺點是工藝流程復雜：15道流程，制作成本高，生產效率低，環境污染高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高頻微波印制電路板，通過特殊的成品加工方式，解決銑切作業時的加工毛刺問題，提升生產效率，杜絕手動修理；徹底改善產品整體尺寸問題的同時將客戶端的裝配效率提升，并提升客戶端性能測試的良率；通過特殊的電鍍工藝降低成本、減少污染、簡化流程解決傳統的電鍍錫容易產生錫絲短路的問題。

本發明是這樣來實現的，一種高頻微波印制電路板，其特征在于方法步驟如下：

（1）開料，取PCB原材料進行裁切，將裁切后的PCB邊上的毛刺清理干凈，進行磨邊和圓角，完成裁切的產品進行烘烤，轉入下一道工序；

（2）鉆孔，選取合適的鉆咀，制定好鉆機主軸轉速和落刀速度參數，按照制作需求的位置在PCB鉆孔，處理鉆孔后毛刺，轉入下一道工序；

（3）沉銅，通過物理的磨刷方式將PCB表面清潔干凈，將PCB垂直插架后浸泡在奈鈉藥水中，通過奈鈉藥水將生產板孔內清潔干凈并增強孔內PTFE材料的分子活性；在孔壁內附著一層化學銅，將PCB的每層線路連接成起來，形成連接層與層之間的導通，轉入下一道工序；

（4）全板電鍍，將完成沉銅的PCB使用導電夾將其夾住，在PCB化學銅表面增加一層6-8um后的電解銅后取下，通過物理的磨刷的方式將生產板表面清潔干凈，轉入下一道工序；

（5）線路圖形，將PCB表面清潔干凈，在PCB表面貼膜，通過紫外光將菲林上的圖形轉移到PCB上，將未反應的干膜通過藥水進行清洗，使得PCB形成需求的圖形，轉入下一道工序；

（6）蝕刻，通過蝕刻藥水將未能有干膜保護的銅皮腐蝕，使得PCB形成部分絕緣、導通功能，轉入下一道工序；

（7）去墨，使用強堿將附著在PCB銅面上的干膜去除，使圖形上形成正常的金屬（銅）線路，轉入下一道工序；

（8）圖形電鍍，將PCB夾在導電的夾具上，通過夾具將PCB形成一個導體，通過生產板與電鍍缸導通的方法將銅、錫電解到已經完成圖形的PCB上完成需要的銅厚和錫厚，將完成電鍍的PCB進行烘干，轉入下一道工序；

（9）防焊，通過物理的磨刷方式將PCB表面清潔干凈，在PCB的焊接等位置印刷一層油墨，之后進行烘烤，曝光和顯影，轉入下一道工序；?

（10）文字，根據需求在不同的焊點、不同型號的PCB上印上相應的文字，用于焊接時區分標示，將完成印刷的產品進行固化烘烤，保證其文字與PCB的結合力及耐熱性能等，轉入下一道工序；

（11）數控V割，使用板邊的工具孔定位，將PCB分成需求的尺寸，并預留整體板厚10%的厚度連接，便于使用，將完成數控V-CUT的生產板根據V-CUT槽將其分開成需求產品，完成。

本發明的效果是：在成本方面，減少兩個工序，預計每平方米降低成本80元，在效率方面，客戶端有單挑插件變革為8條插件，提升效率8倍，生產過程中減少兩個工序，可減少作業時間，在品質方面，交付的產品插件后產品品質性能相對統一性增加，客戶性能測試良率提升30%以上，在其他功能方面，減少剝錫、化學沉錫兩道污染嚴重的工序，降低PCB對于環境的壓力，節能環保。

具體實施方式

以下對本發明的實施例作進一步詳細描述，但本實施例并不用于限制本發明，凡是采用本發明的相似結構及其相似變化，均應列入本發明的保護范圍。

制作流程說明：

1、開料：

???1.1、名詞介紹：

???????●大料：制作PCB的原材料，由上游企業制作成統一規格的覆銅板；

???????●磨邊：將裁切后的PCB板邊上的毛刺清理干凈，減少污染；